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公开(公告)号:CN112028746A
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201911219815.8
申请日:2019-12-03
Applicant: 爱思开海力士有限公司 , 东进世美肯株式会社
IPC: C07C35/21 , C07C43/196 , C07C39/17 , C07C43/23 , G03F7/004
Abstract: 本发明涉及一种硬掩模用化合物、包含所述化合物的硬掩模组合物及利用其的半导体元件的精细图案形成方法。本发明的硬掩模用化合物具有可应用于旋涂(spin-on coating)方法的高溶剂溶解性,因而可以制备不仅间隙填充性能优秀而且固化后耐热性及蚀刻耐性优秀的硬掩模组合物。另外,可以利用其提供半导体元件的精细图案形成方法。
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