公开(公告)号：CN101187777A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710187100.X

申请日：2007-11-23

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 金柄郁 ,  俞载元 ,  申承协 ,  李纪万 ,  宋晙溶 ,  李骐范 ,  李原荣 ,  李圣贤 ,  郭恩珍 ,  李命洙

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明涉及压印光刻用模板和应用该模板的压印光刻方法，所述压印光刻用模板能够防止由压印光刻中出现的静电所产生的杂质的粘合以及下部图案的损毁，能够在基板上提供具有良好品质的图案，所述压印光刻方法是利用高分子树脂模的成型物制造工序，在该方法中，在利用高分子树脂的模板形成图案时，在具有图案形状的高分子树脂模的背面使用通过蒸镀等而含有导电体的透光率高的导电层作为背面支持体，从而抑制静电的产生。本发明的压印光刻用模板的特征在于，其包括高分子树脂模和具有透光性和传导性的背面支持体，所述高分子树脂模在一面形成有用于形成图案的凹凸，所述背面支持体附着于上述高分子树脂模的与形成有凸凹一面相反的面上。