公开(公告)号：CN115896555B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202211505986.9

申请日：2022-11-29

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 陈斌 ,  刘才远 ,  李润霞 ,  王彪 ,  吴惠舒 ,  任是铭 ,  王福柱 ,  陈明 ,  李卫荣

IPC: C22C21/02 ,  C22C30/00 ,  B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F1/052 ,  B22F1/065 ,  C22C1/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明提供一种铝基复合材料及其制备方法和应用。本发明的铝基复合材料含有AlSi10Mg合金和AlFeCrCoNi2.1高熵合金。本发明通过将AlFeCrCoNi2.1高熵合金颗粒和AlSi10Mg合金粉末制备成良好流动性的复合粉末，然后使用复合粉末进行3D打印，激光扫描熔凝成形制备铝基复合材料。本发明的铝基复合材料具有良好的强度和硬度，可应用于航空、航天、汽车等轻量化、高性能复杂零件的制造。

公开(公告)号：CN120041716A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510268479.5

申请日：2022-11-25

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  植国鹏 ,  陈斌 ,  王彪 ,  吴惠舒 ,  黎凡夫 ,  陈明 ,  李卫荣 ,  李恒

IPC: C22C21/02 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明提供了一种电子设备用铝合金材料的制备方法。本发明的铝合金材料中各组分百分含量为：Si 6.0％～7.0％，Mg 1.6～2.0％，Fe 0.4～0.5％，B 0.2～0.4％；稀土(混合稀土RE、Er、Y)0.05‑0.2％，其他杂质总量和小于或等于0.2％，余量为Al；与现有铝合金相比，本发明铝合金有更高的导热率，可达到167.8W/(m·K)，同时抗拉强度可以达到186.6MPa，屈服强度达到150.4MPa，延伸率达到4.6％。本发明的制备方法简单易行，原料易得，适于批量化生产。本发明的铝合金材料可以满足电子设备在运行过程中的散热要求。

公开(公告)号：CN113684407A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202111003324.7

申请日：2021-08-30

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  高志贤 ,  卞健从 ,  郝建飞 ,  郑黎 ,  于宝义 ,  陈斌 ,  吴惠舒 ,  李文芳

IPC: C22C23/04 ,  A61L27/04 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明涉及生物医用金属植入材料技术领域，尤其涉及一种可降解Mg‑Zn‑Sr‑Ag系镁合金及其制备方法与应用。所述可降解Mg‑Zn‑Sr‑Ag系镁合金按质量百分比计，包括以下元素：Zn3.4～4.3％，Sr0.2～0.5％，Ag0.2～1.0％和余量的Mg；本发明的Mg‑Zn‑Sr‑Ag系镁合金，通过对添加合金元素的调控，可以获得在体内良好的力学性能和降解速率，所述可降解Mg‑Zn‑Sr‑Ag系镁合金具有较高的生物安全性、良好的强韧性和较好的耐腐蚀性，可以很好的避免应力遮挡效应以及减少二次手术的痛苦。

公开(公告)号：CN113106312A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110389332.3

申请日：2021-04-12

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  卞健从 ,  郝建飞 ,  郑黎 ,  于宝义 ,  高志贤 ,  陈斌 ,  吴惠舒 ,  李文芳

IPC: C22C23/04 ,  C22C1/03 ,  C22F1/06 ,  B22D27/02 ,  C22F3/02 ,  A61L27/04 ,  A61L27/50 ,  A61L27/58

Abstract: 本发明涉及生物医用金属材料技术领域，尤其涉及一种可降解医用合金及其制备方法和应用。本发明提供了一种可降解医用合金，按质量百分比计，包括以下金属元素：Zn 3.0～4.1％，Zr 0.1～0.5％和余量的Mg；或Zn 3.0～4.1％，Sr 0.2～0.5％和余量的Mg。所述可降解医用合金具有较高的生物安全性、良好的强韧性和较好的降解可控性。

公开(公告)号：CN115896555A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211505986.9

申请日：2022-11-29

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 陈斌 ,  刘才远 ,  李润霞 ,  王彪 ,  吴惠舒 ,  任是铭 ,  王福柱 ,  陈明 ,  李卫荣

IPC: C22C21/02 ,  C22C30/00 ,  B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F1/052 ,  B22F1/065 ,  C22C1/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明提供一种铝基复合材料及其制备方法和应用。本发明的铝基复合材料含有AlSi10Mg合金和AlFeCrCoNi2.1高熵合金。本发明通过将AlFeCrCoNi2.1高熵合金颗粒和AlSi10Mg合金粉末制备成良好流动性的复合粉末，然后使用复合粉末进行3D打印，激光扫描熔凝成形制备铝基复合材料。本发明的铝基复合材料具有良好的强度和硬度，可应用于航空、航天、汽车等轻量化、高性能复杂零件的制造。

公开(公告)号：CN115927922A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211490808.3

申请日：2022-11-25

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  植国鹏 ,  陈斌 ,  王彪 ,  吴惠舒 ,  黎凡夫 ,  陈明 ,  李卫荣 ,  李恒

IPC: C22C21/02 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明提供一种铝合金材料及其制备和应用。本发明的铝合金材料中各组分百分含量为：Si 6.0％～7.0％，Mg 1.6～2.0％，Fe 0.4～0.5％，B 0.2～0.4％；稀土(混合稀土RE、Er、Y)0.05‑0.2％，其他杂质总量和小于或等于0.2％，余量为Al；与现有铝合金相比，本发明铝合金有更高的导热率，可达到167.8W/(m·K)，同时抗拉强度可以达到186.6MPa，屈服强度达到150.4MPa，延伸率达到4.6％。本发明的制备方法简单易行，原料易得，适于批量化生产。本发明的铝合金材料可以满足电子设备在运行过程中的散热要求。

公开(公告)号：CN113106312B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110389332.3

申请日：2021-04-12

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  卞健从 ,  郝建飞 ,  郑黎 ,  于宝义 ,  高志贤 ,  陈斌 ,  吴惠舒 ,  李文芳

IPC: C22C23/04 ,  C22C1/03 ,  C22F1/06 ,  B22D27/02 ,  C22F3/02 ,  A61L27/04 ,  A61L27/50 ,  A61L27/58

Abstract: 本发明涉及生物医用金属材料技术领域，尤其涉及一种可降解医用合金及其制备方法和应用。本发明提供了一种可降解医用合金，按质量百分比计，包括以下金属元素：Zn 3.0～4.1％，Zr 0.1～0.5％和余量的Mg；或Zn 3.0～4.1％，Sr 0.2～0.5％和余量的Mg。所述可降解医用合金具有较高的生物安全性、良好的强韧性和较好的降解可控性。