一种电子设备用铝合金材料的制备方法

    公开(公告)号:CN120041716A

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202510268479.5

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本发明提供了一种电子设备用铝合金材料的制备方法。本发明的铝合金材料中各组分百分含量为:Si 6.0%~7.0%,Mg 1.6~2.0%,Fe 0.4~0.5%,B 0.2~0.4%;稀土(混合稀土RE、Er、Y)0.05‑0.2%,其他杂质总量和小于或等于0.2%,余量为Al;与现有铝合金相比,本发明铝合金有更高的导热率,可达到167.8W/(m·K),同时抗拉强度可以达到186.6MPa,屈服强度达到150.4MPa,延伸率达到4.6%。本发明的制备方法简单易行,原料易得,适于批量化生产。本发明的铝合金材料可以满足电子设备在运行过程中的散热要求。

    一种铝合金材料及其制备和应用
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115927922A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211490808.3

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本发明提供一种铝合金材料及其制备和应用。本发明的铝合金材料中各组分百分含量为:Si 6.0%~7.0%,Mg 1.6~2.0%,Fe 0.4~0.5%,B 0.2~0.4%;稀土(混合稀土RE、Er、Y)0.05‑0.2%,其他杂质总量和小于或等于0.2%,余量为Al;与现有铝合金相比,本发明铝合金有更高的导热率,可达到167.8W/(m·K),同时抗拉强度可以达到186.6MPa,屈服强度达到150.4MPa,延伸率达到4.6%。本发明的制备方法简单易行,原料易得,适于批量化生产。本发明的铝合金材料可以满足电子设备在运行过程中的散热要求。

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