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公开(公告)号：CN108645521A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810439080.9
申请日：2018-05-09
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热释电传感器，包括管帽、基座，管帽安装在基座上；管帽顶部设置有滤光片；基座上设置有引脚组，引脚组支撑有感应元，引脚组和感应元之；所述感应元包括接收模块、输出模块，所述接收模块用于接收经过所述滤光片过滤后的红外光信号并转换成电压信号，所述接收模块的输出端连接所述输出模块的输入端，所述输出模块和所述引脚组之间通过银浆连接，所述输出模块将所述接收模块传输来的电压信号从所述引脚组传输出去。本发明通过感应元直接输出电压信号提高了抗干扰能力，节省了封装成本。
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公开(公告)号：CN109738076A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910118004.2
申请日：2019-02-15
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明涉及一种TO46基座热释电传感器，包括TO46基座、PCB板、凸台、感应元和管帽，TO46基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO46基座的槽体内，PCB板与TO46基座固定连接；凸台置于TO46基座的上端，凸台与TO46基座的上端面固定连接；感应元置于PCB板和凸台的上端，感应元分别与PCB板和凸台的上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO46基座的上端，管帽罩住PCB板、凸台和感应元与TO46基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术，本发明能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的直径减小至小于5mm以内；简化结构，提升热传导和结构稳固性；简化加工工艺，降低成本。
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公开(公告)号：CN109738074A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910117984.4
申请日：2019-02-15
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，TO基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO基座的上端，PCB板与TO基座连接；芯片置于PCB板的下端，并与PCB板的下端面连接，芯片处于槽体内；感应元置于PCB板的上方，感应元与PCB板上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO基座的上端，管帽罩住PCB板、芯片和感应元与TO基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术方案，本发明能有效减小本装置的尺寸；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，内部热平衡；简化加工工艺，降低成本。
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公开(公告)号：CN111933786A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010826043.0
申请日：2020-08-17
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热释电传感器的感应元及其制造方法、热释电传感器，感应元的制造方法包括以下步骤：S1、提供绝缘衬底和PZT片；S2、分别在所述绝缘衬底和PZT片的一面上镀设金属，形成金属镀膜；S3、将所述绝缘衬底和PZT片以所述金属镀膜相向进行叠置，两层所述金属镀膜进行键合使所述PZT片复合在所述绝缘衬底上；S4、对所述PZT片进行研磨，使所述PZT片的厚度减薄至0.015mm-0.065mm；S5、在所述PZT片制作电极层，获得感应元。本发明的热释电传感器的感应元，通过金属镀膜将绝缘衬底和PZT片键合，再通过研磨PZT片实现其超薄厚度，显著改善感应元的热释电系数、内阻、介电常数和电容效应，提高机械强度，实现大尺寸加工，利于批量生产。
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公开(公告)号：CN109764966A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910123128.X
申请日：2019-02-15
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高阻抗集成芯片及热释电传感器，高阻抗集成芯片应用于热释电传感器，包括运算放大器和电阻Rg，所述运算放大器的同相输入端和反向输入端分别与热释电感应元的两端连接；所述电阻Rg的两端分别一一对应与所述运算放大器的同相输入端和反向输入端连接；所述运算放大器的正电源端与电源VDD连接；所述运算放大器的负电源端与电源VSS连接；所述运算放大器的输出端输出信号。相对现有技术，本发明结构简单可靠，采用10-120G ohm的电阻Rg实现热释电感应元阻抗变换；显著改善产品的温度和信号稳定性；产品的热释电信号稳定和一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105917201A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580002587.2
申请日：2015-06-02
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
IPC: G01J5/34
Abstract: 一种热释电传感器，包括相配合的管帽(1)和管座(2)、设置在管帽(1)内的电路板(3)、与电路板(3)电连接的芯片(4)和感应单元(5)、以及插接在管座(2)上并与电路板(3)电连接的数个管脚(6)；感应单元(5)设置在电路板(3)朝向管帽(1)的一侧，芯片(4)设置在电路板(3)朝向管座(2)的一侧。本热释电传感器，感应单元(5)和芯片(4)分别设置在电路板(3)的不同侧，将芯片(4)的热辐射隔离，避免对感应单元(5)造成干扰而造成误报的情况，提高传感器的可靠性和效率。
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公开(公告)号：CN118983351A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411041323.5
申请日：2024-07-31
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
IPC: H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L25/16 , H01L31/18 , H04B10/60
Abstract: 本发明公开了基于TO46封装的光通信接收器件及其封装方法，包括镀镍TO46基座，所述镀镍TO46基座的顶端分别设置有PCB板、光电芯片和跨阻放大器，所述PCB板用于光电芯片和跨阻放大器与镀镍TO46基座的电性连接，所述镀镍TO46基座顶部外壁套设有盖体结构，所述盖体结构用于遮盖镀镍TO46基座的顶部，所述镀镍TO46基座的底部穿插设置有多个引脚机构，多个所述引脚机构用于接电连接。本发明首先采用镀镍TO46基座与PCB板相结合的方式进行基底设置，通过PCB电路板过度连接镀镍TO46基座引线和光电芯片，通过在PCB板内两者的连接之间增设稳定电路，以此可以调整信号容抗、感抗稳定信号输出，同时采用镀镍TO46基座这样可以减少基座的镀金，降低了接收器的制造成本。
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公开(公告)号：CN118111567A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410414021.1
申请日：2024-04-08
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
IPC: G01J5/12
Abstract: 本发明公开了一种新型结构热电堆传感器，包括To5管座和To5管帽，To5管座固定套接于To5管帽的顶部，To5管座的顶部固定连接有数字芯片和温度感应单元；制作方法包括以下步骤：S1：在To5管座中心点上银浆，把温度感应单元贴在银浆上压紧；S2：然后将S1中制成的半成品放入特定的高温炉中进行烘烤；S3：将垫片放置在To5管座上，对好孔位压紧；S4：将S3中制成的半成品放入特定的高温炉中进行烘烤；S5：在绑线机上用合金线导线把数字芯片、温度感应单元及To5基座上金属导电杆连接；S6：最后将To5管帽与S5步骤中半成品在特制封焊上焊在一起。本发明用To5管帽及基座配合数字芯片，垫片和滤光片装配实现数字热释电传感器，可以有效满足市场需求，并填补市场空白。
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公开(公告)号：CN106644100B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201710083266.0
申请日：2017-02-16
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Inventor： 路卫华
Abstract: 本发明公开了一种360度感应红外热释电传感器，包括透镜座、管帽、基座、PCB电路板、感应单元，所述管帽与基座相互配合封装，所述PCB电路板设置于管帽内，所述PCB电路板电连接感应单元，所述感应单元设置在PCB电路板朝向管帽的一侧，所述管帽远离基座的顶面上设有窗口，所述窗口与感应单元相对，所述透镜座套装于管帽之外，所述透镜座远离基座的一端设有360度反光透镜，所述360度反光透镜反射的光线射向管帽的窗口。本发明产品的密封性和稳定性高，光学结构简单、可靠性高，本发明的透镜座采用360度反光透镜，以反射的方式实现了360度的全角度感应。
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公开(公告)号：CN113074820A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110397136.0
申请日：2021-04-13
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热释电传感器及其装配方法，热释电传感器包括多个管帽、固定环和多个传感器本体，多个所述管帽排列布置，相邻两个所述管帽固定连接；多个所述传感器本体排列布置在多个所述管帽处，多个所述管帽分别一一对应套在多个所述传感器本体上；所述固定环置于多个所述管帽的外周，多个所述管帽中处于边缘的管帽均与所述固定环固定连接；多个所述管帽和固定环均由塑胶制成。相对现有技术，本发明能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。
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