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公开(公告)号：CN109764966A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910123128.X
申请日：2019-02-15
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高阻抗集成芯片及热释电传感器，高阻抗集成芯片应用于热释电传感器，包括运算放大器和电阻Rg，所述运算放大器的同相输入端和反向输入端分别与热释电感应元的两端连接；所述电阻Rg的两端分别一一对应与所述运算放大器的同相输入端和反向输入端连接；所述运算放大器的正电源端与电源VDD连接；所述运算放大器的负电源端与电源VSS连接；所述运算放大器的输出端输出信号。相对现有技术，本发明结构简单可靠，采用10-120G ohm的电阻Rg实现热释电感应元阻抗变换；显著改善产品的温度和信号稳定性；产品的热释电信号稳定和一致性好。
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公开(公告)号：CN209416507U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201920202362.7
申请日：2019-02-15
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种高阻抗集成芯片及热释电传感器，高阻抗集成芯片应用于热释电传感器，包括运算放大器和电阻Rg，所述运算放大器的同相输入端和反向输入端分别与热释电感应元的两端连接；所述电阻Rg的两端分别一一对应与所述运算放大器的同相输入端和反向输入端连接；所述运算放大器的正电源端与电源VDD连接；所述运算放大器的负电源端与电源VSS连接；所述运算放大器的输出端输出信号。相对现有技术，本实用新型结构简单可靠，采用10-120G ohm的电阻Rg实现热释电感应元阻抗变换；显著改善产品的温度和信号稳定性；产品的热释电信号稳定和一致性好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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