灯装置及灯装置制造方法

    公开(公告)号:CN1131536C

    公开(公告)日:2003-12-17

    申请号:CN00101904.X

    申请日:2000-01-28

    CPC classification number: H01J5/54

    Abstract: 一种灯装置及灯装置制造方法,灯装置10包括:灯本体13;安装在所述灯本体13上的灯头12,其具有将第1导线电气连接的顶端灯头部32及将第2导线电气连接的旋合灯头部33;顶端灯头部32与第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使顶端灯头部32与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。利用该简单的结构来焊接导线与灯头,可提高焊接部的强度。

    照明装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101915386A

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201010265527.9

    申请日:2008-09-03

    Abstract: 本发明的照明装置包括:装置主体;多个光源,具有多个半导体发光元件,并且这些半导体发光元件朝向下方而在装置主体内配设在圆周上;第一反射体,配置在光源的下侧且安装在装置主体内,具有多个反射部,形成为随着向上而逐渐变小的朝上的凸状,并且在第一反射体的顶部开有供光源配置的孔,且下端开得比所述孔更大,这些反射部从所述孔向下侧形成朝下的突部;以及第二反射体,将上端和下端分别开口且配置成,开口的上端与第一反射体的下侧相连,且以如下方式来规定第二反射体的高度,即,由经过第一反射体的下端和第二反射体的下端开口的边缘的直线而规定的第一反射体的遮光角,小于由经过所述半导体发光元件和突部的直线而规定的光源的遮光角。

    照明装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101382242A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200810135548.1

    申请日:2008-09-03

    Abstract: 本发明是有关一种照明装置,包括:装置主体;光源,具有多个半导体发光元件,并且这些半导体发光元件朝向下方而配设在所述装置主体内;第一反射体,配置在所述光源的下侧且安装在所述装置主体内,具有多个反射部,形成为随着向上而逐渐变小的朝上的凸状,并且在此第一反射体的顶部开有供所述各半导体发光元件配置的孔,且下端开得比所述孔大;以及第二反射体,具有下端开口,配设在所述第一反射体侧,并且以如下方式来规定高度,即,由经过所述下端开口的边缘和所述反射部的下端的直线而规定的所述第一反射体的遮光角,小于由经过所述半导体发光元件和所述反射部的下端的直线而规定的所述光源的遮光角。

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