公开(公告)号：CN1264152A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101904.X

申请日：2000-01-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 坂井健次 ,  桥本纯男 ,  细谷久雄 ,  小宫雅明

IPC: H01J5/50 ,  H01J61/36 ,  H01J9/00

CPC classification number: H01J5/54

Abstract: 一种灯装置及灯装置制造方法,灯装置10包括:灯本体13;安装在所述灯本体13上的灯头12,其具有将第1导线电气连接的顶端灯头部32及将第2导线电气连接的旋合灯头部33;顶端灯头部32与第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使顶端灯头部32与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。利用该简单的结构来焊接导线与灯头,可提高焊接部的强度。

公开(公告)号：CN1131536C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN00101904.X

申请日：2000-01-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 坂井健次 ,  桥本纯男 ,  细谷久雄 ,  小宫雅明

IPC: H01J5/50 ,  H01J9/00

CPC classification number: H01J5/54

Abstract: 一种灯装置及灯装置制造方法，灯装置10包括：灯本体13；安装在所述灯本体13上的灯头12，其具有将第1导线电气连接的顶端灯头部32及将第2导线电气连接的旋合灯头部33；顶端灯头部32与第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使顶端灯头部32与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。利用该简单的结构来焊接导线与灯头，可提高焊接部的强度。