控制装置以及控制装置的保养方法

    公开(公告)号:CN112655086A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201880097239.1

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 蓝天

    Abstract: 控制装置(17)具备:半导体元件(21);基板(18),搭载有半导体元件(21);散热片(24),与半导体元件(21)的上表面接触;内螺纹部(37),形成在散热片(24)上;固定构件(50),设置在半导体元件(21)的下表面和基板(18)之间;螺钉插通孔(51),形成在固定构件(50)的与内螺纹部(37)相对应的位置上;卡合部(52),形成在固定构件(50)上,与半导体元件(21)的被卡合部(32)卡合;以及螺钉(33),插通在螺钉插通孔(51)中,与内螺纹部(37)螺合。

    控制装置以及控制装置的保养方法

    公开(公告)号:CN112655086B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN201880097239.1

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 蓝天

    Abstract: 控制装置(17)具备:半导体元件(21);基板(18),搭载有半导体元件(21);散热片(24),与半导体元件(21)的上表面接触;内螺纹部(37),形成在散热片(24)上;固定构件(50),设置在半导体元件(21)的下表面和基板(18)之间;螺钉插通孔(51),形成在固定构件(50)的与内螺纹部(37)相对应的位置上;卡合部(52),形成在固定构件(50)上,与半导体元件(21)的被卡合部(32)卡合;以及螺钉(33),插通在螺钉插通孔(51)中,与内螺纹部(37)螺合。

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