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公开(公告)号：CN103921384B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201410145446.3
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102105282A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128894.X
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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公开(公告)号：CN102971127B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180033279.8
申请日：2011-03-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/68 , B29C43/146 , B29C43/183 , B29C43/34 , B29C2043/046 , B29C2043/3427 , B29C2043/3433 , B29C2043/3628 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置，向下模型腔(111、112)内供给树脂(102，液态树脂)时，有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21，树脂容纳用盘)构成树脂供给用盘(树脂供给之前盘)，并向树脂供给之前盘的树脂容纳部(22)供给所需量的树脂(液态树脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成树脂的上面)，从而形成树脂分配完毕盘(118)。接着，在下模型腔(111、112)的位置载置树脂分配完毕盘(118)，并向下模型腔(111、112)内引入脱模膜(11)，并使所需量且平坦分配的树脂(102，液态树脂)与脱模膜(11)一同落下，由此向覆盖脱模膜(11)的型腔(111、112)内供给树脂(液态树脂)(102)。
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公开(公告)号：CN103921384A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410145446.3
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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公开(公告)号：CN102105282B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200980128894.X
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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公开(公告)号：CN102971127A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180033279.8
申请日：2011-03-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/68 , B29C43/146 , B29C43/183 , B29C43/34 , B29C2043/046 , B29C2043/3427 , B29C2043/3433 , B29C2043/3628 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置，向下模型腔(111、112)内供给树脂(102，液态树脂)时，有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21，树脂容纳用盘)构成树脂供给用盘(树脂供给之前盘)，并向树脂供给之前盘的树脂容纳部(22)供给所需量的树脂(液态树脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成树脂的上面)，从而形成树脂分配完毕盘(118)。接着，在下模型腔(111、112)的位置载置树脂分配完毕盘(118)，并向下模型腔(111、112)内引入脱模膜(11)，并使所需量且平坦分配的树脂(102，液态树脂)与脱模膜(11)一同落下，由此向覆盖脱模膜(11)的型腔(111、112)内供给树脂(液态树脂)(102)。
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