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公开(公告)号：CN113237733A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110526895.2
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种原位力热电多场耦合测试芯片及其制备方法，包括第一静电执行器、第二静电执行器、与第一静电执行器连接的第一加热梁、与第二静电执行器连接的第二加热梁；第一静电执行器上设置有第一样品台，第二静电执行器上设置有第二样品台；第一加热梁与中心轴线垂直，且与第一样品台连接，用于给第一样品台加热；本发明芯片集成了力、热、电三种物理场耦合加载功能，实现如下功能：待测样品电学参数、力学参数与温度场间的准静态单参数或多参数耦合测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析与温度场间的耦合测试；待测样品在不同温度场下的疲劳特性与电学参数、力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析等。
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公开(公告)号：CN113203758A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110526897.1
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/2251 , G01N3/02 , G01R27/08
Abstract: 本发明公开了一种用于TEM/SEM电镜的原位多参数测试芯片结构及制备方法，该芯片功能区包括质量块、热沉梁、热执行器、静电执行器、支撑梁和引线梁、样品台、绝缘层、电极引线压焊块和衬底；器件整体呈对称结构，其中热执行器、静电执行器、热沉梁、质量块、支撑梁、引线梁、样品台都是沿质量块为中心轴线对称分布。器件为双驱动结构，驱动结构分别是热执行器和静电执行器，可以进行静‑动态测试结合，由此测试芯片现实如下功能：待测样品电学参数、力学参数的准静态单参数或多参数测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析；待测样品的疲劳特性与电学参数力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析。
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公开(公告)号：CN113277463B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202110526906.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于载网结构的原位力学测试芯片及制备方法，该芯片功能层包括硅衬底、位于硅衬底上表面的扩散层、悬浮在扩散层上的悬浮块和承载膜、位于悬浮块四周的悬浮块锚点区、位于悬浮块锚点区表面的上电极引线压焊块、以及位于扩散层上的下电极引线压焊块；所述扩散层包括位于悬浮块和承载膜下方的扩散层下极板区、与下电极引线压焊块连接的扩散层电极引线区、连接扩散层下极板区与下电极引线区的导电通道；悬浮在扩散层上的悬浮块和承载膜作为上极板区，与扩散层下极板区共同构成平行板电容执行器，可以实现芯片在厚度方向的静‑动态驱动，样品可放置在承载膜上并实现不同功能的力学参数测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113203758B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110526897.1
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/2251 , G01N3/02 , G01R27/08
Abstract: 本发明公开了一种用于TEM/SEM电镜的原位多参数测试芯片结构及制备方法，该芯片功能区包括质量块、热沉梁、热执行器、静电执行器、支撑梁和引线梁、样品台、绝缘层、电极引线压焊块和衬底；器件整体呈对称结构，其中热执行器、静电执行器、热沉梁、质量块、支撑梁、引线梁、样品台都是沿质量块为中心轴线对称分布。器件为双驱动结构，驱动结构分别是热执行器和静电执行器，可以进行静‑动态测试结合，由此测试芯片现实如下功能：待测样品电学参数、力学参数的准静态单参数或多参数测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析；待测样品的疲劳特性与电学参数力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析。
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公开(公告)号：CN113237733B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110526895.2
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种原位力热电多场耦合测试芯片及其制备方法，包括第一静电执行器、第二静电执行器、与第一静电执行器连接的第一加热梁、与第二静电执行器连接的第二加热梁；第一静电执行器上设置有第一样品台，第二静电执行器上设置有第二样品台；第一加热梁与中心轴线垂直，且与第一样品台连接，用于给第一样品台加热；本发明芯片集成了力、热、电三种物理场耦合加载功能，实现如下功能：待测样品电学参数、力学参数与温度场间的准静态单参数或多参数耦合测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析与温度场间的耦合测试；待测样品在不同温度场下的疲劳特性与电学参数、力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析等。
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公开(公告)号：CN113277463A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110526906.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于载网结构的原位力学测试芯片及制备方法，该芯片功能层包括硅衬底、位于硅衬底上表面的扩散层、悬浮在扩散层上的悬浮块和承载膜、位于悬浮块四周的悬浮块锚点区、位于悬浮块锚点区表面的上电极引线压焊块、以及位于扩散层上的下电极引线压焊块；所述扩散层包括位于悬浮块和承载膜下方的扩散层下极板区、与下电极引线压焊块连接的扩散层电极引线区、连接扩散层下极板区与下电极引线区的导电通道；悬浮在扩散层上的悬浮块和承载膜作为上极板区，与扩散层下极板区共同构成平行板电容执行器，可以实现芯片在厚度方向的静‑动态驱动，样品可放置在承载膜上并实现不同功能的力学参数测试。
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公开(公告)号：CN113237755B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202110526892.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
IPC: G01N3/08 , G01N3/02 , G01N23/2251 , G01N23/04 , G01N23/20
Abstract: 本发明公开了一种二维材料原位力学参数测试芯片结构及制备方法，该芯片包括静电执行器、镂空样品台与固定块；所述静电执行器包括质量块，静电执行器关于质量块呈轴对称设置，质量块为静电执行器的对称轴，镂空样品台的一端连接质量块，另一端连接固定块，样品台与质量块的连接端随静电执行器沿对称轴移动，镂空样品台与固定块连接的连接端保持不动。器件为单轴双向驱动，可以进行拉伸及压缩复合模式下的静‑动态力学测试。镂空样品台为基于凹角蜂窝结构的承载梁，有效的增大镂空样品台搭载样品的承载面积，降低样品的转移难度，并实现样品拉伸或压缩。
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公开(公告)号：CN113237755A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110526892.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 东南大学
IPC: G01N3/08 , G01N3/02 , G01N23/2251 , G01N23/04 , G01N23/20
Abstract: 本发明公开了一种二维材料原位力学参数测试芯片结构及制备方法，该芯片包括静电执行器、镂空样品台与固定块；所述静电执行器包括质量块，静电执行器关于质量块呈轴对称设置，质量块为静电执行器的对称轴，镂空样品台的一端连接质量块，另一端连接固定块，样品台与质量块的连接端随静电执行器沿对称轴移动，镂空样品台与固定块连接的连接端保持不动。器件为单轴双向驱动，可以进行拉伸及压缩复合模式下的静‑动态力学测试。镂空样品台为基于凹角蜂窝结构的承载梁，有效的增大镂空样品台搭载样品的承载面积，降低样品的转移难度，并实现样品拉伸或压缩。
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