公开(公告)号：CN118218723A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410347441.2

申请日：2024-03-26

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘庭煜 ,  杨秀淼 ,  倪中华

IPC: B23K9/04 ,  B25J11/00 ,  B25J9/16

Abstract: 本发明公开了一种基于动态参数调整的机器人电弧增材制造方法，涉及增材制造技术领域，解决了增材制造过程中的偏差积累较高而导致良品率不高的技术问题，其技术方案要点是通过获取上一层电弧增材熔敷层表面的点云数据，并计算当前各路径偏置区域采样点云数据的平均偏差值ΔZn，计算出当前焊道路径的焊接电流Iweld和焊丝进给速度Vwire修正系数，进而实现对该路径焊道增材熔滴量的整体补偿修正。在此基础上，进一步通过修正子路径机器人进给速度代码，实现了熔滴的动态调控；兼顾了电弧增材制造过程中的燃弧稳定性及机器人作业的平顺性，可以显著降低电弧增材的偏差积累，提高电弧增材制造的良品率。

公开(公告)号：CN118808876A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411220511.4

申请日：2024-09-02

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘小超 ,  杨秀淼 ,  倪中华 ,  裴宪军 ,  王心成 ,  李永哲 ,  张萍

IPC: B23K20/12

Abstract: 本发明涉及搅拌摩擦焊技术领域，公开了一种随焊挤压的搅拌摩擦焊热影响区强化装置及方法，包括设置于搅拌摩擦焊机上的下随焊挤压模组和上随焊挤压模组；搅拌摩擦焊机包括搅拌工具和设置于下部的机架；所述下随焊挤压模组包括下模组横梁、设置于所述下模组横梁上的下治具顶升机构、设置于所述下治具顶升机构上部的下随焊挤压治具；所述上随焊挤压模组包括上模组支架和上随焊挤压治具；所述上随焊挤压治具、搅拌工具以及下随焊挤压治具能够围成一空腔，所述空腔用于容纳搅拌摩擦焊接过程中热影响区的塑性材料。本发明能够提高搅拌摩擦焊接构件的服役安全性和使用寿命。