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公开(公告)号:CN118635655A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202411029260.1
申请日:2024-07-30
Applicant: 东南大学
IPC: B23K20/26 , B23K20/12 , B23K103/16
Abstract: 本发明涉及材料加工技术领域,公开了一种基于搅拌摩擦的金属基复合材料的搅拌工具及制备方法,包括轴肩和设置于轴肩下部的搅拌针,所述轴肩和搅拌针的中心设置有第一孔;所述第一孔为盲孔,其底部封闭,上部与送粉机构连接;所述搅拌针的外圆周设置有螺纹,所述搅拌针的螺纹牙顶开设有通向第一孔的第二孔,所述第二孔为通孔,且与第一孔相连通。本发明的有益效果为:使用改进的搅拌摩擦隧道成形工艺一边制备隧道,一边向隧道内填充增强材料,提高了加工效率,将增强材料填充在隧道中,无需额外的加工即可防止增强材料在搅拌摩擦加工的过程中溢出,避免因增强材料数量不足而导致复合材料的机械性能下降,也避免了增强材料的浪费。
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公开(公告)号:CN119237766A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411436277.9
申请日:2024-10-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及增材制造技术领域,公开了一种激光粉末床增材制造装置及方法,包括激光发射装置、承载底板、成型室、升降杆、粉末供给装置以及工作台;所述成型室设置于承载底板的上部;所述升降杆设置于成型室的内顶部,所述升降杆的输出端与工作台连接,能够进行升降运动,用于带动工作台进行上下位移;所述粉末供给装置设置于成型室内壁,用于向工作台的下方供给冶金粉末;所述工作台的下方用于零件成型制造;所述激光发射装置设置于承载底板的下方,用于透过承载底板向工作台的下方发射激光。本发明能够提高工艺生产效率,降低冶金粉末用量,减少材料浪费,简化零件取出后的后期处理的工序。
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公开(公告)号:CN118808876A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202411220511.4
申请日:2024-09-02
Applicant: 东南大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及搅拌摩擦焊技术领域,公开了一种随焊挤压的搅拌摩擦焊热影响区强化装置及方法,包括设置于搅拌摩擦焊机上的下随焊挤压模组和上随焊挤压模组;搅拌摩擦焊机包括搅拌工具和设置于下部的机架;所述下随焊挤压模组包括下模组横梁、设置于所述下模组横梁上的下治具顶升机构、设置于所述下治具顶升机构上部的下随焊挤压治具;所述上随焊挤压模组包括上模组支架和上随焊挤压治具;所述上随焊挤压治具、搅拌工具以及下随焊挤压治具能够围成一空腔,所述空腔用于容纳搅拌摩擦焊接过程中热影响区的塑性材料。本发明能够提高搅拌摩擦焊接构件的服役安全性和使用寿命。
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