公开(公告)号：CN212750877U

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202022355185.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 张兴丽 ,  任雪飞 ,  刘丛睿 ,  黄柄豪 ,  王晓杰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 一种基于微型针肋结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有平行通道存在流动阻力大的特点，需要高功率微泵体，而且由于简单的平行通道结构，冷却工质存在吸热功率较低的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，通槽的底部加工有矩形嵌槽，工质散热层铺设在矩形嵌槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。

公开(公告)号：CN213280485U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022355153.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 张兴丽 ,  刘丛睿 ,  任雪飞 ,  黄柄豪 ,  王晓杰

IPC: H05K7/20 ,  F28F21/08

Abstract: 一种基于仿生结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有的微通道热沉还是具有较大液体介质流动阻力，会影响电子器件散热效率的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，工质散热层铺设在通槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。