公开(公告)号：CN212750877U

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202022355185.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 张兴丽 ,  任雪飞 ,  刘丛睿 ,  黄柄豪 ,  王晓杰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 一种基于微型针肋结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有平行通道存在流动阻力大的特点，需要高功率微泵体，而且由于简单的平行通道结构，冷却工质存在吸热功率较低的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，通槽的底部加工有矩形嵌槽，工质散热层铺设在矩形嵌槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。

公开(公告)号：CN212695141U

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202021981755.1

申请日：2020-09-11

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 张兴丽 ,  李凤君 ,  刘萌 ,  刘丛睿

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 一种具有瓦状肋片的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，具体方案如下：一种具有瓦状肋片的微通道热沉，包括热沉基体和设置在热沉基体上的若干个微通道单元，所述若干个微通道单元均相互平行设置，相邻两个微通道单元之间设置有微通道隔板，每个微通道单元均包括两行瓦状肋片，每行瓦状肋片均包括若干个并列设置的瓦状肋片，所述瓦状肋片呈拱形结构，两行瓦状肋片的凹陷开口均朝向相邻的微通道隔板，两行瓦状肋片的拱形背脊交错设置，本实用新型在微通道单元内引入了二次流道，使得流体工质在微通道单元内的流动边界层被打断，增强流体的内部扰动，强化传热效率，通过瓦状肋片使得更多流体流入二次流道，并提高微通道热沉的温度均匀性。

公开(公告)号：CN213280485U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022355153.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 张兴丽 ,  刘丛睿 ,  任雪飞 ,  黄柄豪 ,  王晓杰

IPC: H05K7/20 ,  F28F21/08

Abstract: 一种基于仿生结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有的微通道热沉还是具有较大液体介质流动阻力，会影响电子器件散热效率的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，工质散热层铺设在通槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。