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公开(公告)号：CN103996426A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104505287A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
CPC classification number: H01H11/04 , B22F1/025 , B22F3/14 , B22F3/20 , B22F2003/145 , B22F2003/208 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B22F2998/10
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN104505287B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN103996426B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN111620711B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010438326.8
申请日：2020-05-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 福建工程学院 , 东北大学
IPC: C04B35/81 , C04B35/645 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了无机陶瓷材料技术领域的一种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法，该种仿生氮化硅陶瓷材料的原料包括：β氮化硅晶须晶种；α氮化硅颗粒粉末；分散剂；粘结剂；塑化剂；溶剂，所述β氮化硅晶须直径为10～1000nm，长径比为4：1～100：1，所述α氮化硅颗粒粒径为0.01～10微米，氮化硅原料中β氮化硅晶须晶种占比5～50wt％，该种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法，该方法以晶须定向增强薄膜为基元，提高基元的强度，薄层层叠形成陶瓷的氮化硅陶瓷材料，通过仿生人骨结构，溅射助剂形成梯度助剂，保证错排层叠结构的形成，形成错排层叠结构后，提高氮化硅陶瓷的强度和韧性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104946022B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510402455.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 一种高稳定性无颗粒型银基导电墨水及其制备方法，导电墨水由银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂以及溶剂组成；其中，银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂和溶剂的质量百分比分别为10~45%，0.05~1%，10~81.5%和8~79.95%。其制备方法为：按照上述比例先将螯合剂或络合剂溶解于溶剂中，混合均匀后将银前驱体和其他金属前驱体加入到混合液中，在0~25℃下搅拌0.5~12 h至溶解后，过滤得到本发明的导电墨水。本发明的导电墨水在室温自然光下存放一个月无沉淀，室温下避光存放3个月无沉淀，低温避光保存6个月无沉淀生成；其黏度为1~1000 mPa·s，表面张力为20~50 mN/m。
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公开(公告)号：CN104946022A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510402455.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
CPC classification number: C09D11/52
Abstract: 一种高稳定性无颗粒型银基导电墨水及其制备方法，导电墨水由银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂以及溶剂组成；其中，银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂和溶剂的质量百分比分别为10~45%，0.05~1%，10~81.5%和8~79.95%。其制备方法为：按照上述比例先将螯合剂或络合剂溶解于溶剂中，混合均匀后将银前驱体和其他金属前驱体加入到混合液中，在0~25℃下搅拌0.5~12h至溶解后，过滤得到本发明的导电墨水。本发明的导电墨水在室温自然光下存放一个月无沉淀，室温下避光存放3个月无沉淀，低温避光保存6个月无沉淀生成；其黏度为1~1000mPa·s，表面张力为20~50mN/m。
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公开(公告)号：CN104498914B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410808205.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
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公开(公告)号：CN104498914A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808205.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
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公开(公告)号：CN111620711A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010438326.8
申请日：2020-05-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 福建工程学院 , 东北大学
IPC: C04B35/81 , C04B35/645 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了无机陶瓷材料技术领域的一种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法，该种仿生氮化硅陶瓷材料的原料包括：β氮化硅晶须晶种；α氮化硅颗粒粉末；分散剂；粘结剂；塑化剂；溶剂，所述β氮化硅晶须直径为10～1000nm，长径比为4：1～100：1，所述α氮化硅颗粒粒径为0.01～10微米，氮化硅原料中β氮化硅晶须晶种占比5～50wt％，该种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法，该方法以晶须定向增强薄膜为基元，提高基元的强度，薄层层叠形成陶瓷的氮化硅陶瓷材料，通过仿生人骨结构，溅射助剂形成梯度助剂，保证层状结构的形成，形成层状结构后，提高氮化硅陶瓷的强度和韧性。
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