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公开(公告)号：CN103996426A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104505287A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
CPC classification number: H01H11/04 , B22F1/025 , B22F3/14 , B22F3/20 , B22F2003/145 , B22F2003/208 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B22F2998/10
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN104505287B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN103996426B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN107254598A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710325197.X
申请日：2017-05-10
Applicant: 昆明贵金属研究所
CPC classification number: C22C1/1084 , C22C1/05 , C22C5/06 , C22C32/0052
Abstract: 本发明涉及一种银MAX相滑动电接触材料的制备方法。该技术的特点在于，以常用的Ti3AlC2或Ti2SnC两种MAX相粉与银粉为原料，采用机械合金化+半固态液相烧结技术，并通过塑形加工获得银基滑动电接触材料。该技术的优点在于，可利用现有生产设备，投资少，生产成本低。该技术所获得产品优势在于，能够充分发挥MAX相自润滑、高韧性、可导电性能的优点，获得自润滑性良好、高导电的银基滑动电接触材料产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115570135B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202211350844.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/02 , B22F3/04 , C22C5/04 , C22C27/02 , C22C1/04 , C23C14/34 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。
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公开(公告)号：CN115570135A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211350844.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/02 , B22F3/04 , C22C5/04 , C22C27/02 , C22C1/04 , C23C14/34 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。
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公开(公告)号：CN108493024A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810494269.8
申请日：2018-05-22
Applicant: 东北大学
CPC classification number: H01H11/048 , C22C1/05 , C22C5/06
Abstract: 本发明公开了一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法，以银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉及氧化锡粉体为原料，将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料，混合料经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)材或经挤压成丝材。铋、铜的加入改善银氧化锡触头工作状态下液态银润湿氧化锡的能力，同时提高材料的抗熔焊能力，降低材料转移，提高材料的电寿命。
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公开(公告)号：CN108411135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810120855.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，以银镁合金粉、含镍粉体为原料，将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料，混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理，处理后粉体经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝，带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺，本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合，进而控制镍在银基体中的分布，实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
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公开(公告)号：CN106756199B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611151261.9
申请日：2016-12-14
Applicant: 东北大学
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物：2～30％；具体制备过程为：首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物，并将其应用于银基复合电接触材料领域，采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，经粉末冶金工艺成型烧结，制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉，可进行工业化生产，采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度，改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。
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