公开(公告)号：CN104498914A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410808205.2

申请日：2014-12-22

Applicant: 东北大学

Inventor： 孙旭东 ,  林智杰 ,  刘绍宏 ,  果天龙 ,  孙姗 ,  刘满门 ,  霍地 ,  张牧 ,  朱琦

IPC: C23C18/12 ,  H01H1/0237

Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。

公开(公告)号：CN104498914B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410808205.2

申请日：2014-12-22

Applicant: 东北大学

Inventor： 孙旭东 ,  林智杰 ,  刘绍宏 ,  果天龙 ,  孙姗 ,  刘满门 ,  霍地 ,  张牧 ,  朱琦

IPC: C23C18/12 ,  H01H1/0237

Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。