启动加注处理方法以及启动加注处理装置

    公开(公告)号:CN101927231B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201010212346.X

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 本发明提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。该启动加注处理装置在启动加注辊(14)的周围沿旋转方向配置有具有清洗垫(20)的粗清洗处理部(18)、具有双流体喷嘴(42)的精清洗处理部(38)、具有擦拭垫(52)的液滴去除部(48)、和包括间隙(58)以及气体喷嘴(60)的干燥送风部(50)。利用清洗垫移动机构(24)以及擦拭垫移动机构(56)在清洗垫(20)以及擦拭垫(52)与启动加注辊(14)的外周面接触的第1位置、和清洗垫(20)以及擦拭垫(52)自启动加注辊(14)退避的第2位置之间切换清洗垫(20)以及擦拭垫(52)的位置。

    基片处理装置和基片温度测量方法

    公开(公告)号:CN110571167A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910432519.X

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供一种容易地测量基片温度的技术,实施方式的基片处理装置包括热处理部和温度测量部。热处理部对被平流地输送的基片进行热处理。温度测量部具有测量基片的温度的辐射温度计,并且能够相对于热处理部拆装。另外,温度测量部包括能够相对于上述热处理部拆装的安装部,该安装部与辐射温度计隔开间隔且具有透射红外线的透射窗。

    启动加注处理方法以及启动加注处理装置

    公开(公告)号:CN103466956A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310376565.5

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 本发明提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。该启动加注处理装置在启动加注辊(14)的周围沿旋转方向配置有具有清洗垫(20)的粗清洗处理部(18)、具有双流体喷嘴(42)的精清洗处理部(38)、具有擦拭垫(52)的液滴去除部(48)、和包括间隙(58)以及气体喷嘴(60)的干燥送风部(50)。利用清洗垫移动机构(24)以及擦拭垫移动机构(56)在清洗垫(20)以及擦拭垫(52)与启动加注辊(14)的外周面接触的第1位置、和清洗垫(20)以及擦拭垫(52)自启动加注辊(14)退避的第2位置之间切换清洗垫(20)以及擦拭垫(52)的位置。

    启动加注处理方法以及启动加注处理装置

    公开(公告)号:CN103466956B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310376565.5

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 本发明提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。该启动加注处理装置在启动加注辊(14)的周围沿旋转方向配置有具有清洗垫(20)的粗清洗处理部(18)、具有双流体喷嘴(42)的精清洗处理部(38)、具有擦拭垫(52)的液滴去除部(48)、和包括间隙(58)以及气体喷嘴(60)的干燥送风部(50)。利用清洗垫移动机构(24)以及擦拭垫移动机构(56)在清洗垫(20)以及擦拭垫(52)与启动加注辊(14)的外周面接触的第1位置、和清洗垫(20)以及擦拭垫(52)自启动加注辊(14)退避的第2位置之间切换清洗垫(20)以及擦拭垫(52)的位置。

    启动加注处理方法以及启动加注处理装置

    公开(公告)号:CN101927231A

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN201010212346.X

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 本发明提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。该启动加注处理装置在启动加注辊(14)的周围沿旋转方向配置有具有清洗垫(20)的粗清洗处理部(18)、具有双流体喷嘴(42)的精清洗处理部(38)、具有擦拭垫(52)的液滴去除部(48)、和包括间隙(58)以及气体喷嘴(60)的干燥送风部(50)。利用清洗垫移动机构(24)以及擦拭垫移动机构(56)在清洗垫(20)以及擦拭垫(52)与启动加注辊(14)的外周面接触的第1位置、和清洗垫(20)以及擦拭垫(52)自启动加注辊(14)退避的第2位置之间切换清洗垫(20)以及擦拭垫(52)的位置。

    基片处理装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210156353U

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201920746442.9

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本实用新型提供一种容易地测量基片温度的基片处理装置,其包括热处理部和温度测量部。热处理部对被平流地输送的基片进行热处理。温度测量部具有测量基片的温度的辐射温度计,并且能够相对于热处理部拆装。另外,温度测量部包括能够相对于上述热处理部拆装的安装部,该安装部与辐射温度计隔开间隔且具有透射红外线的透射窗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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