公开(公告)号：CN115916673A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180050414.3

申请日：2021-08-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充

IPC: B65G54/02

Abstract: 提供一种抑制所配置的设备的占用面积的增大并且利用磁悬浮对基板进行输送的技术。对基板进行处理的装置使用基板输送模块，该基板输送模块包括：载物台，其载置所述基板；行进板；以及第2磁体，其在与第1磁体之间作用有排斥力，该基板输送模块构成为能够利用磁悬浮在具有设有所述第1磁体的地面部的基板输送室内移动，使所述基板输送模块相对于设于所述基板输送室的上表面侧且朝向所述基板输送室内开设有开口部的基板处理室进行上升移动，从而将载置有所述基板的所述载物台经由所述开口部插入所述基板处理室内，利用所述行进板关闭所述开口部，在该状态下进行所述基板的处理。

公开(公告)号：CN110034044B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201811553853.2

申请日：2018-12-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  佐佐木顺平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明的目的在于利用基片运送机构将基片精度优良地运送到处理单元中的基片的交接位置。当利用左右对称地配置有2个由驱动臂和从动机械臂构成的连杆机构的、所谓的蛙腿式的基片运送机构将作为基片的晶片运送到处理单元时，求取驱动臂的旋转角的测量值的移动平均，并基于此来求取驱动臂的旋转角的校正量，以使得对处理单元的基片的交接位置成为基准位置。通过采用移动平均，能够反映基片运送机构的热经历，校正量的可靠性提高，因此能够将晶片精度优良地运送到处理单元中的晶片的交接位置。

公开(公告)号：CN102881618A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210245908.X

申请日：2012-07-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  小泽雅仁 ,  古屋雄一 ,  信田菜奈子 ,  广瀬胜人 ,  稻垣守人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种在真空中进行伴随热的处理的基板处理装置，基板处理系统和基板搬送方法，即使以高速搬送基板也能够提高基板的位置精度。对进行伴随热的真空处理的真空处理单元搬入和搬出基板的基板搬送装置，包括：具有决定基板位置的定位销，在对基板定位的状态下保持基板的拾取器；以通过拾取器对真空处理单元进行基板的搬入和搬出的方式驱动拾取器的驱动部；和控制拾取器的基板搬送动作的搬送控制部，搬送控制部，预先掌握在将基板搬入真空处理单元时的常温中基板的基准位置信息，在实际处理中，将基板搬入真空处理单元时，计算从该基板的基准位置的位置偏移，控制驱动部来修正位置偏移，将基板搬入真空处理单元。

公开(公告)号：CN102163573A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110021902.X

申请日：2011-01-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  堀内孝 ,  藤原馨

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/6875

Abstract: 本发明提供一种支承体机构，其当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。在用来支承板状的被处理体W的支承体构造中包括：用来承受被处理体的负载的支承体主体104；在支承体主体的上面形成的多个凹部状的支承体收纳部106；和被收纳在各个支承体收纳部内、且其上端比支承体主体的上面更向上方突出，在上端邻接并支承被处理体的下面，同时能够在支承体收纳部内转动的支承体108。这样，当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。

公开(公告)号：CN114664692A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202111524734.6

申请日：2021-12-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  儿玉俊昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供基片搬运装置、基片处理系统和基片处理方法，在减压气氛下搬运基片的基片搬运装置中，能够始终监视基片的位置。本发明的基片搬运装置在减压气氛下对基片处理装置搬运基片，包括：基片保持部，其用于保持所述基片；和基片测量部，其被设置于所述基片保持部，对所述基片相对于该基片保持部的位置进行测量。

公开(公告)号：CN102414808A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018391.X

申请日：2010-09-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充

IPC: H01L21/677 ,  C23C16/44 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供一种被处理体的输送方法和被处理体处理装置。公开了一种即使缩短各种处理的处理时间也能够抑制生产率达到极限的情况的被处理体的输送方法。在该输送方法中，将多个加载互锁室构成为能够收容多个被处理体，将处理前的第1被处理体输入到多个加载互锁室中，使用输送装置将处理完毕的第2被处理体从多个处理室相对于输送室同时输出，从输送室将处理完毕的第2被处理体同时输入到多个加载互锁室中，使用输送装置将处理前的第1被处理体从多个加载互锁室相对于输送室同时输出，从输送室(31)将处理前的第1被处理体同时输入到多个处理室中。

公开(公告)号：CN106992137B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201611097180.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  石桥诚之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供搬送被处理体的搬送装置，取得考虑了伴随随着时间经过发生的温度变化的搬送臂的热膨胀、收缩和变形这样的形状变化的位置信息，以比现有技术更高的精度将被处理体载置于正确的位置。其包括：转动驱动机构，使第一臂和第二臂被转动驱动，并使保持部在待机位置与搬送位置之间移动；检测第一臂和第二臂的转动角度的转动角检测机构；检测第二臂的位置的位置检测传感器；根据由转动角检测机构检测的所述第一臂和所述第二臂的转动角度计算所述保持部的位置的计算部；和将由计算部计算出的所述保持部的位置信息与由所述位置检测传感器检测到的第二臂的位置信息进行比较，根据两者的差对搬送搬送对象物的搬送位置实施校正的控制部。

公开(公告)号：CN107026110B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201710060655.1

申请日：2017-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供基板交接位置的示教方法和基板处理系统。在输送装置的臂与处理装置的销之间交接基板之际效率良好地示教铅垂方向上的交接位置。使输送臂从基准位置向铅垂方向上方移动预定距离(工序A2)。使输送臂沿着水平方向移动(工序A3)。使输送臂向铅垂方向下方移动预定距离(工序A4)。对被输送臂保持着的晶圆相对于该输送臂的水平方向上的位置进行检测(工序A7)。反复进行工序(A1～A7)这一系列工序，且每进行该一系列工序就使工序(A1)中的基准位置向铅垂上方移动预定距离。将在工序(A7)中检测出的水平方向上的位置偏离了预定位置的情况下的、输送臂的铅垂方向上的位置示教为晶圆的交接位置。

公开(公告)号：CN106992137A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201611097180.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  石桥诚之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供搬送被处理体的搬送装置，取得考虑了伴随随着时间经过发生的温度变化的搬送臂的热膨胀、收缩和变形这样的形状变化的位置信息，以比现有技术更高的精度将被处理体载置于正确的位置。其包括：转动驱动机构，使第一臂和第二臂被转动驱动，并使保持部在待机位置与搬送位置之间移动；检测第一臂和第二臂的转动角度的转动角检测机构；检测第二臂的位置的位置检测传感器；根据由转动角检测机构检测的所述第一臂和所述第二臂的转动角度计算所述保持部的位置的计算部；和将由计算部计算出的所述保持部的位置信息与由所述位置检测传感器检测到的第二臂的位置信息进行比较，根据两者的差对搬送搬送对象物的搬送位置实施校正的控制部。

公开(公告)号：CN102414809A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018893.2

申请日：2010-08-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67739 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明提供一种负载锁定装置，其真空室与大气室之间通过闸阀连结并且能有选择地实现真空气氛和大气压气氛，包括：负载锁定容器；支承单元，其具有设置于负载锁定容器内并遍及多层地支承多片被処理体的支承部；气体导入单元，其具有按照将负载锁定容器内的气氛恢复到大气压的大气压恢复气体作为冷却气体来喷射的方式与支承部对应地设置的气体喷射孔；和对负载锁定容器内的气氛进行真空排气的真空排气系统。