半导体处理用收集单元
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101234389B

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN200710170125.9

    申请日:2007-10-10

    CPC classification number: B01D45/08 B01D45/06 Y10S55/15 Y10S438/905

    Abstract: 本发明提供一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集排出气体中含有的副产物。收集单元包含以能够装卸的方式配设在壳体内的用于收集副产物的部分的收集器本体。收集器本体包含沿排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着副产物的部分来进行收集的表面。收集单元还包含接受机构,该接受机构配设在壳体内,接受从收集器本体或壳体的内表面剥离的剥离副产物的部分,使其不会堆积在壳体的底部。接受机构容许保留在其上的副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。

    半导体处理用收集单元
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101234389A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200710170125.9

    申请日:2007-10-10

    CPC classification number: B01D45/08 B01D45/06 Y10S55/15 Y10S438/905

    Abstract: 本发明提供一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集排出气体中含有的副产物。收集单元包含以能够装卸的方式配设在壳体内的用于收集副产物的部分的收集器本体。收集器本体包含沿排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着副产物的部分来进行收集的表面。收集单元还包含接受机构,该接受机构配设在壳体内,接受从收集器本体或壳体的内表面剥离的剥离副产物的部分,使其不会堆积在壳体的底部。接受机构容许保留在其上的副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。

Patent Agency Ranking