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公开(公告)号:CN101101859A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200710128118.2
申请日:2007-07-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67248 , F27B17/0025 , H01L21/67109 , H01L21/67115
Abstract: 本发明提供一种用于同时对多个被处理基板实施热处理的立式热处理装置,包括:立式的处理容器,用于收纳被处理基板,处理容器在下端部具有搬送口;保持具,用于在处理容器内以使被处理基板相互隔开间隔并在垂直方向重叠的状态保持被处理基板;和加热器,配置于处理容器的周围,加热器隔着处理容器的侧壁供给热线,由此对处理容器内进行加热。在加热器与处理容器下端部一侧之间,以包围下端部一侧的方式配置有热缓冲部件。热缓冲部件使加热器与处理容器内的被处理基板之间的热线的传递率在下端部一侧降低。
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公开(公告)号:CN101234389B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200710170125.9
申请日:2007-10-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D45/08 , B01D45/06 , Y10S55/15 , Y10S438/905
Abstract: 本发明提供一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集排出气体中含有的副产物。收集单元包含以能够装卸的方式配设在壳体内的用于收集副产物的部分的收集器本体。收集器本体包含沿排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着副产物的部分来进行收集的表面。收集单元还包含接受机构,该接受机构配设在壳体内,接受从收集器本体或壳体的内表面剥离的剥离副产物的部分,使其不会堆积在壳体的底部。接受机构容许保留在其上的副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。
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公开(公告)号:CN101234389A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200710170125.9
申请日:2007-10-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D45/08 , B01D45/06 , Y10S55/15 , Y10S438/905
Abstract: 本发明提供一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集排出气体中含有的副产物。收集单元包含以能够装卸的方式配设在壳体内的用于收集副产物的部分的收集器本体。收集器本体包含沿排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着副产物的部分来进行收集的表面。收集单元还包含接受机构,该接受机构配设在壳体内,接受从收集器本体或壳体的内表面剥离的剥离副产物的部分,使其不会堆积在壳体的底部。接受机构容许保留在其上的副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。
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