公开(公告)号：CN101101859A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710128118.2

申请日：2007-07-06

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 远藤笃史 ,  藤田义幸 ,  宫崎伸治

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/67 ,  C23C16/44 ,  C23C16/46

CPC classification number: H01L21/67248 ,  F27B17/0025 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明提供一种用于同时对多个被处理基板实施热处理的立式热处理装置，包括：立式的处理容器，用于收纳被处理基板，处理容器在下端部具有搬送口；保持具，用于在处理容器内以使被处理基板相互隔开间隔并在垂直方向重叠的状态保持被处理基板；和加热器，配置于处理容器的周围，加热器隔着处理容器的侧壁供给热线，由此对处理容器内进行加热。在加热器与处理容器下端部一侧之间，以包围下端部一侧的方式配置有热缓冲部件。热缓冲部件使加热器与处理容器内的被处理基板之间的热线的传递率在下端部一侧降低。