热处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102859657A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201280001147.1

    申请日:2012-02-01

    CPC classification number: H01L21/67109 H01L21/67303

    Abstract: 通过控制从加热座的周缘部进入的磁通量的透射,准确控制加热座的面内温度。为具有载置基板的载置面的导电部件,包括:加热座(200),其分为周缘部(210)和包围于该周缘部的内侧部(220),内侧部包括厚板状发热体,周缘部将比内侧部薄的薄板状发热体在互相电绝缘的状态下层叠而构成;和电磁铁(120),其从加热座的侧面在平行于该载置面的方向上形成交流磁场,通过由施加于卷绕于该电磁铁的感应线圈(124)的两个频率的高频电流来控制在各薄板状发热体产生的感应电流而控制磁通量透过内侧部,由此改变各加热座的周缘部的发热量和内侧部的发热量的比例来进行温度控制。

    热处理装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102859657B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201280001147.1

    申请日:2012-02-01

    CPC classification number: H01L21/67109 H01L21/67303

    Abstract: 通过控制从加热座的周缘部进入的磁通量的透射,准确控制加热座的面内温度。为具有载置基板的载置面的导电部件,包括:加热座(200),其分为周缘部(210)和包围于该周缘部的内侧部(220),内侧部包括厚板状发热体,周缘部将比内侧部薄的薄板状发热体在互相电绝缘的状态下层叠而构成;和电磁铁(120),其从加热座的侧面在平行于该载置面的方向上形成交流磁场,通过由施加于卷绕于该电磁铁的感应线圈(124)的两个频率的高频电流来控制在各薄板状发热体产生的感应电流而控制磁通量透过内侧部,由此改变各加热座的周缘部的发热量和内侧部的发热量的比例来进行温度控制。

    热处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102017078B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200980114031.7

    申请日:2009-06-25

    CPC classification number: H01L21/67109 H01L21/67303

    Abstract: 本发明涉及一种热处理装置,能够在同时加热多个基座上分别载置的基板时,控制各基板的面内温度的均匀性,该热处理装置设置有:多个基座(120),其为载置所述基板的导电性部件,具有电性分隔为中心部(126)和周边部(124)的感应发热体(122);石英舟(112),将各基座排列成一列地加以支撑;感应线圈(130),按照包围各基座的周围的方式配置在处理室(102)内,构成为温度调节自由;和控制部(300),通过对从高频电流电路(200)施加到感应线圈的所述两个频率的高频电流加以控制,使感应发热体的中心部的发热量和周边部的发热量的比率发生变化从而进行温度控制。

    热处理装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102016119B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN200980113995.X

    申请日:2009-06-09

    CPC classification number: C23C16/46 H01L21/67109 H05B6/105 H05B6/365 H05B6/44

    Abstract: 本发明涉及一种热处理装置,能够在同时对分别载置在多个基座上的基板进行加热时,控制各基板的面内温度的均匀性。该热处理装置包括:对多枚晶片实施规定处理的反应管(104);分别具有载置晶片的载置面的、由导电性材料构成的多个基座(112);将各基座在与其载置面垂直的方向隔开间隔地排列并支撑在反应管内的、旋转自由的石英舟(110);在处理室的侧壁上设置的、在与各基座的载置面平行的方向上形成交流磁场而对各基座进行感应加热的由一对电磁铁(120、130)构成的磁场形成部;和对利用该磁场形成部形成的交流磁场加以控制的控制部(200)。

    热处理装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102017078A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980114031.7

    申请日:2009-06-25

    CPC classification number: H01L21/67109 H01L21/67303

    Abstract: 本发明涉及一种热处理装置,能够在同时加热多个基座上分别载置的基板时,控制各基板的面内温度的均匀性,该热处理装置设置有:多个基座(120),其为载置所述基板的导电性部件,具有电性分隔为中心部(126)和周边部(124)的感应发热体(122);石英舟(112),将各基座排列成一列地加以支撑;感应线圈(130),按照包围各基座的周围的方式配置在处理室(102)内,构成为温度调节自由;和控制部(300),通过对从高频电流电路(200)施加到感应线圈的所述两个频率的高频电流加以控制,使感应发热体的中心部的发热量和周边部的发热量的比率发生变化从而进行温度控制。

    热处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102016119A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980113995.X

    申请日:2009-06-09

    CPC classification number: C23C16/46 H01L21/67109 H05B6/105 H05B6/365 H05B6/44

    Abstract: 本发明涉及一种热处理装置,能够在同时对分别载置在多个基座上的基板进行加热时,控制各基板的面内温度的均匀性。该热处理装置包括:对多枚晶片实施规定处理的反应管(104);分别具有载置晶片的载置面的、由导电性材料构成的多个基座(112);将各基座在与其载置面垂直的方向隔开间隔地排列并支撑在反应管内的、旋转自由的石英舟(110);在处理室的侧壁上设置的、在与各基座的载置面平行的方向上形成交流磁场而对各基座进行感应加热的由一对电磁铁(120、130)构成的磁场形成部;和对利用该磁场形成部形成的交流磁场加以控制的控制部(200)。

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