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公开(公告)号：CN115621159A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210796749.6
申请日：2022-07-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法。本公开的基板处理方法对湿润的状态下的多个基板统一地进行干燥处理。在第一配置工序中，将多个基板配置于腔室的贮存区域。第一置换工序在第一配置工序之后，对多个基板供给有机溶剂。第二配置工序在第一置换工序之后，将多个基板配置于干燥区域。第二置换工序在第二配置工序之后，从疏水化剂喷嘴对多个基板供给疏水化剂的蒸气。第三配置工序在第二置换工序之后，将多个基板配置于贮存区域。第三置换工序在第三配置工序之后，从第一有机溶剂喷嘴对多个基板供给有机溶剂。腔室清洗工序在第三置换工序之后，在贮存区域贮存有液体，且使多个基板浸渍于液体的状态下，从第二有机溶剂喷嘴向干燥区域供给有机溶剂的蒸气。
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公开(公告)号：CN118402046A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202280082834.4
申请日：2022-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 基板处理装置具备：批处理部，其具有多个批处理单元，各个批处理单元用于在贮存于处理槽内的处理液中对多个基板一并实施液处理；单片处理部，其对由批处理部处理后的基板逐张地实施处理；待机部，其使由批处理部处理后的基板在浸渍槽内的浸渍液中等待；以及搬送系统，其从待机部向单片处理部搬送基板，所述搬送系统包括用于将基板从浸渍液中逐张地取出的第一基板搬送单元。待机部对基板进行第一液处理和第二液处理中的至少一方，所述第一液处理是使基板表面亲水化的液处理、或者是提高或维持表面的亲水性的液处理，所述第二液处理是使基板表面的电动电位为负的液处理。
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公开(公告)号：CN115621160A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210797344.4
申请日：2022-07-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，抑制伴随微粒向基板上附着而产生的图案倒塌。本公开的基板处理装置是对湿润的状态下的多个基板统一地进行干燥处理的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备腔室、保持部、疏水化剂喷嘴、第一有机溶剂喷嘴、第二有机溶剂喷嘴以及排气口。腔室具有能够收容多个基板的气密空间。保持部使多个基板在气密空间中的用于贮存液体的贮存区域与气密空间中的位于贮存区域的上方的干燥区域之间进行升降。疏水化剂喷嘴对干燥区域供给疏水化剂的蒸气。第一有机溶剂喷嘴从干燥区域朝向贮存区域供给有机溶剂。第二有机溶剂喷嘴对干燥区域供给有机溶剂的蒸气。排气口将气密空间内的气体排出。
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