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公开(公告)号：CN102169848B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110047352.9
申请日：2011-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67225 , H01L21/67196
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。本发明在构成多模块的模块为不可使用模块时，能够迅速地进行基板的搬送，抑制制品不良的发生。在将基板搬送至搬送目的地模块之前，该搬送目的地模块变得不能够使用时，将基板的搬送目的地变更为该基板的下一个基板将要搬入的模块。在出现不可使用模块时，在为上述搬送部件例如访问搬送循环的上游端的模块之前时，以进行搬送循环直至成为前一基板能够从变更后的搬送目的地模块内搬出的状态的方式进行控制。此外，在出现不可使用模块时，在上述搬送部件在搬送循环中位于上述不可使用模块的上游侧时，以使搬送部件的搬送动作待机直至成为前一基板能够从变更后的搬送目的地模块搬出的状态的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN112352303B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201980043873.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN102194729A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110047356.7
申请日：2011-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67173 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理方法和存储介质。本发明提供在反复进行从模块组中编号顺序小的模块向编号顺序大的模块依次搬送基板的搬送循环的基板处理装置中，在出现不能够使用的模块，之后该模块变得能够使用时，能够以高生产率处理基板的技术。控制搬送部件，使得将从多模块的前一个模块搬出的基板，对于构成多模块的模块组中以与该基板的搬出时最接近的时刻搬出基板的模块，在上述基板的搬入顺序中搬入下一模块。
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公开(公告)号：CN118081604A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410328588.7
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种加工装置、加工方法以及计算机存储介质。加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN114641369B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080076850.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，对该第1基板进行磨削处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：测量所述重合基板的总厚度分布；测量所述第1基板的厚度分布；从所述重合基板的总厚度分布中减去所述第1基板的厚度分布，来计算所述第2基板的厚度分布；基于所述第2基板的厚度分布，确定保持所述重合基板的基板保持部和磨削所述重合基板的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述重合基板的状态下，磨削所述第1基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114641369A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076850.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，对该第1基板进行磨削处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：测量所述重合基板的总厚度分布；测量所述第1基板的厚度分布；从所述重合基板的总厚度分布中减去所述第1基板的厚度分布，来计算所述第2基板的厚度分布；基于所述第2基板的厚度分布，确定保持所述重合基板的基板保持部和磨削所述重合基板的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述重合基板的状态下，磨削所述第1基板。
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公开(公告)号：CN102194729B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110047356.7
申请日：2011-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67173 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理方法和存储介质。本发明提供在反复进行从模块组中编号顺序小的模块向编号顺序大的模块依次搬送基板的搬送循环的基板处理装置中，在出现不能够使用的模块，之后该模块变得能够使用时，能够以高生产率处理基板的技术。控制搬送部件，使得将从多模块的前一个模块搬出的基板，对于构成多模块的模块组中以与该基板的搬出时最接近的时刻搬出基板的模块，在上述基板的搬入顺序中搬入下一模块。
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公开(公告)号：CN102169848A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110047352.9
申请日：2011-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67225 , H01L21/67196
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。本发明在构成多模块的模块为不可使用模块时，能够迅速地进行基板的搬送，抑制制品不良的发生。在将基板搬送至搬送目的地模块之前，该搬送目的地模块变得不能够使用时，将基板的搬送目的地变更为该基板的下一个基板将要搬入的模块。在出现不可使用模块时，在为上述搬送部件例如访问搬送循环的上游端的模块之前时，以进行搬送循环直至成为前一基板能够从变更后的搬送目的地模块内搬出的状态的方式进行控制。此外，在出现不可使用模块时，在上述搬送部件在搬送循环中位于上述不可使用模块的上游侧时，以使搬送部件的搬送动作待机直至成为前一基板能够从变更后的搬送目的地模块搬出的状态的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN101630632A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910145361.4
申请日：2009-05-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/66 , G03F7/16 , G03F7/30 , G05B19/418
CPC classification number: H01L21/67288 , G05B2219/37224 , H01L21/67276
Abstract: 本发明提供涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质。在解除检查模块的故障后，迅速将制品用基板输送至该检查模块并进行检查。当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n个的基准模块时，对所述检查模块，输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号。在所述检查模块发生故障的期间，禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号，将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块。当该检查模块的故障被解除且将用于确认检查的基板优先输送至检查模块时，输出针对所述用于确认检查的基板的检查预约信号，并输送至所述检查模块，进行该检查模块的确认检查。
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公开(公告)号：CN114641370B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080076909.9
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，在基板处理装置中对进行了粗磨削的所述第1基板进行精磨削处理，其中，在所述基板处理装置中连续地处理多个重合基板，该基板处理方法包括以下步骤：测量一重合基板的精磨削前的第1基板的一厚度分布；测量另一重合基板的精磨削前的第1基板的另一厚度分布；基于所述一厚度分布和所述另一厚度分布之间的第1差值数据，确定保持所述另一重合基板的基板保持部和对所述重合基板进行精磨削的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述另一重合基板的状态下，对所述另一重合基板的第1基板进行精磨削。
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