公开(公告)号：CN107275259B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201710201871.3

申请日：2017-03-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 稻富弘朗 ,  中村徹 ,  木本晃司 ,  清原康雄 ,  冈村聪 ,  枇杷聪 ,  山元伸矢 ,  大川胜宏 ,  矢羽田庆一 ,  中原哲郎

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。防止处理液向干燥处理后的基板转移。在本发明中，具有：使用处理液来对基板进行液处理的液处理部；对由所述液处理部进行了液处理之后的湿润状态的所述基板进行干燥处理的干燥处理部；将处理前的所述基板向所述液处理部输送的第1输送部；从所述液处理部向所述干燥处理部输送湿润状态的所述基板的第2输送部；输送由所述液处理部进行液处理之前的所述基板、并且从所述干燥处理部输送干燥处理后的所述基板的第3输送部，在面对所述第3输送部的一侧配置有所述第1输送部、所述第2输送部以及所述干燥处理部，在面对所述第1输送部和所述第2输送部并与所述第3输送部相反的一侧配置有所述液处理部。

公开(公告)号：CN115206834A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210315279.7

申请日：2022-03-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 林伸一 ,  稻富弘朗 ,  梅崎翔太 ,  榎木田卓 ,  木本晃司

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/08

Abstract: 本发明提供一种提高多个基板处理部依次对基板进行处理的基板处理装置的生产率的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包括多个第1基板处理部、一个以上的第2基板处理部以及输送部。所述第1基板处理部对基板一张一张地进行处理。所述第2基板处理部对由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时进行处理。所述输送部将由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时向同一所述第2基板处理部送入。

公开(公告)号：CN119028867A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410609342.7

申请日：2024-05-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 梅崎翔太 ,  木本晃司 ,  大关雅人 ,  检崎亮介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和搬送位置调整方法。本发明能够抑制基板在处理容器的内部与外部的相对的位置偏移。基板处理装置具备对基板进行处理的处理单元。处理单元具有：处理容器，其收容基板；第一支承部，其在处理容器的内部将基板水平地支承；以及第二支承部，其在处理容器的外部将基板水平地支承。第一支承部和第二支承部以至少在从相对于处理容器搬入和搬出基板的方向观察时处理容器的内部的基板的中心轴与处理容器的外部的基板的中心轴彼此一致的方式支承基板。

公开(公告)号：CN109585336A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811139512.0

申请日：2018-09-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 稻富弘朗 ,  中村彻 ,  木本晃司 ,  青山义尚

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基片处理装置，其包括运送区块和多个处理区块。运送区块配置有用于运送基片的运送装置。多个处理区块与运送区块相邻配置，处理由运送装置运送的基片。另外，各处理区块包含一个液处理组件和一个干燥组件。液处理组件进行在基片的上表面形成液膜的液膜形成处理。干燥组件进行超临界干燥处理，超临界干燥处理通过使液膜形成处理后的基片与超临界状态的处理流体接触，使液膜形成处理后的基片干燥。而且，同一个处理区块包含的液处理组件和干燥组件相对于运送区块的运送装置的移动方向配置在相同侧。本发明能够最优化包含液处理和超临界干燥处理的一系列基片处理。

公开(公告)号：CN107275259A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710201871.3

申请日：2017-03-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 稻富弘朗 ,  中村徹 ,  木本晃司 ,  清原康雄 ,  冈村聪 ,  枇杷聪 ,  山元伸矢 ,  大川胜宏 ,  矢羽田庆一 ,  中原哲郎

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/024 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67034

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。防止处理液向干燥处理后的基板转移。在本发明中，具有：使用处理液来对基板进行液处理的液处理部；对由所述液处理部进行了液处理之后的湿润状态的所述基板进行干燥处理的干燥处理部；将处理前的所述基板向所述液处理部输送的第1输送部；从所述液处理部向所述干燥处理部输送湿润状态的所述基板的第2输送部；输送由所述液处理部进行液处理之前的所述基板、并且从所述干燥处理部输送干燥处理后的所述基板的第3输送部，在面对所述第3输送部的一侧配置有所述第1输送部、所述第2输送部以及所述干燥处理部，在面对所述第1输送部和所述第2输送部并与所述第3输送部相反的一侧配置有所述液处理部。

公开(公告)号：CN208970482U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201821591124.1

申请日：2018-09-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 稻富弘朗 ,  中村彻 ,  木本晃司 ,  青山义尚

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供一种基片处理装置，其包括运送区块和多个处理区块。运送区块配置有用于运送基片的运送装置。多个处理区块与运送区块相邻配置，处理由运送装置运送的基片。另外，各处理区块包含一个液处理组件和一个干燥组件。液处理组件进行在基片的上表面形成液膜的液膜形成处理。干燥组件进行超临界干燥处理，超临界干燥处理通过使液膜形成处理后的基片与超临界状态的处理流体接触，使液膜形成处理后的基片干燥。而且，同一个处理区块包含的液处理组件和干燥组件相对于运送区块的运送装置的移动方向配置在相同侧。本实用新型能够最优化包含液处理和超临界干燥处理的一系列基片处理。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利