成膜装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100390317C

    公开(公告)日:2008-05-28

    申请号:CN03809799.0

    申请日:2003-07-10

    CPC classification number: C23C16/45561 C23C16/16 C23C16/4412

    Abstract: 本发明的成膜装置100的特征是,包括:装入用于生成源气体的原料的原料容器10;用于对半导体基板101进行成膜处理的成膜室120;用于将上述源气体从原料容器10供给至成膜室120的原料供给管路30;具有由涡轮分子泵14和干式泵16形成的真空泵系统的用于排出成膜室120中气体的排气流路32;和,从原料供给管路30分支、并与成膜室120和涡轮分子泵14形成旁路、然后与排气流路32合流的预流动流路33;并且,原料供给管路30包含有内径大于6.4mm的配管,在预流动流路中33设置涡轮分子泵15。

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