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公开(公告)号：CN119585857A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380053950.8
申请日：2023-07-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/455
Abstract: 本公开的一形态的基板处理装置具备：处理容器，其收纳排列为多层的多个基板；处理气体供给管，其沿着所述多个基板的排列方向延伸，向所述处理容器内供给处理气体；以及一对非活性气体供给管，其设于沿着所述基板的周向隔着所述处理气体供给管的位置并且沿着所述排列方向延伸，向所述处理容器内供给非活性气体，所述一对非活性气体供给管构成为朝向所述处理容器的侧壁的内表面喷射所述非活性气体。
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