公开(公告)号：CN102683252B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210063579.7

申请日：2012-03-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山岸大祐 ,  小山胜彦 ,  佐藤正孝 ,  竹内靖

IPC: H01L21/677 ,  C23C16/56

CPC classification number: H01L21/67757 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67309 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板输送方法和基板输送装置。该基板输送方法用于对由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成的层叠体进行输送，其包括下述工序：利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构，自第1基板的背面的下方夹持第1基板来承接第1基板，使第1叉状件上下翻转而将承接的第1基板载置于第2叉状件，其中，第1叉状件设在第2叉状件的上方；利用与第1夹持机构设在第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件，将承接的隔离构件载置在第1基板上；利用第1夹持机构自第2基板的表面的上方夹持该第2基板来承接第2基板，将承接的第2基板载置在已载置于第2叉状件的隔离构件上。

公开(公告)号：CN102683252A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210063579.7

申请日：2012-03-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山岸大祐 ,  小山胜彦 ,  佐藤正孝 ,  竹内靖

IPC: H01L21/677 ,  C23C16/56

CPC classification number: H01L21/67757 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67309 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板输送方法和基板输送装置。该基板输送方法用于对由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成的层叠体进行输送，其包括下述工序：利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构，自第1基板的背面的下方夹持第1基板来承接第1基板，使第1叉状件上下翻转而将承接的第1基板载置于第2叉状件，其中，第1叉状件设在第2叉状件的上方；利用与第1夹持机构设在第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件，将承接的隔离构件载置在第1基板上；利用第1夹持机构自第2基板的表面的上方夹持该第2基板来承接第2基板，将承接的第2基板载置在已载置于第2叉状件的隔离构件上。