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公开(公告)号:CN1366685A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01801095.4
申请日:2001-02-14
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种耐热电容器用聚酯薄膜,该薄膜是以聚酯(a)为主成分的双轴取向薄膜,在该薄膜中含有聚酰亚胺(B),其玻璃化转为温度为105℃以上、145℃以下,薄膜的纵向断裂伸长率为70%以上、150%以下。该薄膜的玻璃化转变温度高,在高温下的绝缘体积电阻、绝缘破坏电压好,使用该薄膜可得到优良的耐热性电容器用金属化薄膜及耐热性薄膜电容器。
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公开(公告)号:CN1105123C
公开(公告)日:2003-04-09
申请号:CN96122430.4
申请日:1996-08-27
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08F110/06 , H01G4/14
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2323/10 , H01G4/18
Abstract: 本发明涉及双轴取向聚丙烯薄膜及使用它的电容器。本发明的双轴取向聚丙烯薄膜是等规度为98-99.5%、等规五单元分率大于99%、120℃下的机械方向和宽度方向的热收缩率之和为1-4%的双轴取向聚丙烯薄膜,或者是薄膜的灰分和内部雾度的积为10ppm%以下、等规五单元分率大于99%的双轴取向聚丙烯薄膜。通过采取以上的构成,本发明的双轴取向聚丙烯薄膜在高温下的耐绝缘破坏特性优良。并且本发明的电容器在比过去的聚丙烯薄膜电容器最高使用温度85℃最高提高20℃的使用温度下,可长期稳定地使用。
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公开(公告)号:CN1154374A
公开(公告)日:1997-07-16
申请号:CN96122430.4
申请日:1996-08-27
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08F110/06 , H01G4/14
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2323/10 , H01G4/18
Abstract: 本发明涉及双轴取向聚丙烯薄膜及使用它的电容器。本发明的双轴取向聚丙烯薄膜是等规度为98-99.5%、等规五单元分率大于99%、120℃下的机械方向和宽度方向的热收缩率之和为1-4%的双轴取向聚丙烯薄膜,或者是薄膜的灰分和内部雾度的积为10ppm%以下、等规五单元分率大于99%的双轴取向聚丙烯薄膜。通过采取以上的构成,本发明的双轴取向聚丙烯薄膜在高温下的耐绝缘破坏特性优良。并且本发明的电容器在比过去的聚丙烯薄膜电容器最高使用温度85℃最高提高20℃的使用温度下,可长期稳定地使用。
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公开(公告)号:CN1193387C
公开(公告)日:2005-03-16
申请号:CN01801095.4
申请日:2001-02-14
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种耐热电容器用聚酯薄膜,该薄膜是以聚酯(a)为主成分的双轴取向薄膜,在该薄膜中含有聚酰亚胺(B),其玻璃化转为温度为105℃以上、145℃以下,薄膜的纵向断裂伸长率为70%以上、150%以下。该薄膜的玻璃化转变温度高,在高温下的绝缘体积电阻、绝缘破坏电压好,使用该薄膜可得到优良的耐热性电容器用金属化薄膜及耐热性薄膜电容器。
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公开(公告)号:CN1107584C
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN98124521.8
申请日:1998-10-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C55/16 , B29K2067/00 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明公开了一种双轴拉伸聚酯膜,在纵向(YmMD)或横向(YmTD)任何一个方向上具有7.0GPa或更高的杨氏模量,和在聚酯骨架链的方向上来自晶体平面的衍射线的圆周半宽是在55°或55°以上到85°或85°以下的范围内,这是通过在聚酯膜沿着其法向旋转的同时由广角X-射线衍射仪所进行的晶体取向分析来测得。该膜在模平面所有方向上具有高硬度,具有高抗撕裂强度,具有高尺寸稳定性,和抗负载变形,和在高密度磁生记录介质的材料而具有非常大的工业意义,可广泛地用作静电电容器、热转移带和热敏模板印刷基纸的材料。
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公开(公告)号:CN1218738A
公开(公告)日:1999-06-09
申请号:CN98124521.8
申请日:1998-10-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C55/16 , B29K2067/00 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明公开了一种双轴拉伸聚酯膜,在纵向(YmMD)或横向(YmTD)任何一个方向上具有7.0GPa或更高的杨氏模量,和在聚酯骨架链的方向上来自晶体平面的衍射线的圆周半宽是在55°或55°以上到85°或85°以下的范围内,这是通过在聚酯膜沿着其法向旋转的同时由广角X-射线衍射仪所进行的晶体取向分析来测得。该膜在模平面所有方向上具有高硬度,具有高抗撕裂强度,具有高尺寸稳定性,和抗负载变形,和在高密度磁性记录介质的材料而具有非常大的工业意义,可广泛地用作静电电容器、热转移带和热敏模板印刷基纸的材料。
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