聚酰胺树脂制复合成型品及其制造方法

    公开(公告)号:CN109311197B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201780031825.1

    申请日:2017-05-29

    Abstract: 提供熔接性、刚性及尺寸稳定性优异的纤维增强复合成型品,由下述聚酰胺树脂制复合成型品实现,即,纤维增强聚酰胺树脂基材(其是使含浸用聚酰胺树脂含浸于增强纤维基材而得到的)、与由聚酰胺树脂组合物形成的聚酰胺树脂成型品以至少一部分进行接合而得到的复合成型品,其中,上述含浸用聚酰胺树脂的熔融所需热量为300<Q<425(J/g),上述含浸用聚酰胺树脂的根据Fedors式算出的SP值为11<σ<13.2((cal/cm3)1/2)。

    聚酰胺树脂制复合成型品及其制造方法

    公开(公告)号:CN109311197A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780031825.1

    申请日:2017-05-29

    Abstract: 提供熔接性、刚性及尺寸稳定性优异的纤维增强复合成型品,由下述聚酰胺树脂制复合成型品实现,即,纤维增强聚酰胺树脂基材(其是使含浸用聚酰胺树脂含浸于增强纤维基材而得到的)、与由聚酰胺树脂组合物形成的聚酰胺树脂成型品以至少一部分进行接合而得到的复合成型品,其中,上述含浸用聚酰胺树脂的熔融所需热量为300<Q<425(J/g),上述含浸用聚酰胺树脂的根据Fedors式算出的SP值为11<σ<13.2((cal/cm3)1/2)。

    复合成型体及其制造方法

    公开(公告)号:CN108290402B

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201680070991.8

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明提供复合成型体及其制造方法,所述复合成型体是将以下的(A)、(B)、(C)、(D)按照该顺序层叠而成的:(A)由以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂形成的纤维增强树脂成型体;(B)由酸改性烯烃类共聚物形成的成型体;(C)由不含酸的未改性烯烃类聚合物形成的成型体;(D)由聚丙烯类聚合物形成的成型体。通过使(B)由酸改性烯烃类共聚物形成的层及(C)由不含酸的未改性烯烃类聚合物形成的层作为(A)以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂的层与(D)由聚丙烯类聚合物形成的层之间的接合层而介在,能够得到上述(A)、(B)、(C)、(D)层被牢固地接合一体化而成的复合成型体,能够得到具有通过单层的(A)层或(D)层所无法实现的优异特性的复合成型体。

    复合成型体及其制造方法

    公开(公告)号:CN108290402A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680070991.8

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明提供复合成型体及其制造方法,所述复合成型体是将以下的(A)、(B)、(C)、(D)按照该顺序层叠而成的:(A)由以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂形成的纤维增强树脂成型体;(B)由酸改性烯烃类共聚物形成的成型体;(C)由不含酸的未改性烯烃类聚合物形成的成型体;(D)由聚丙烯类聚合物形成的成型体。通过使(B)由酸改性烯烃类共聚物形成的层及(C)由不含酸的未改性烯烃类聚合物形成的层作为(A)以聚酰胺类树脂为基体树脂的纤维增强树脂的层与(D)由聚丙烯类聚合物形成的层之间的接合层而介在,能够得到上述(A)、(B)、(C)、(D)层被牢固地接合一体化而成的复合成型体,能够得到具有通过单层的(A)层或(D)层所无法实现的优异特性的复合成型体。

    碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

    公开(公告)号:CN105492537B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201480046695.5

    申请日:2014-10-03

    CPC classification number: C08L77/06 C08G69/265 C08K7/06 C08L67/02

    Abstract: 一种碳纤维强化树脂组合物,是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份,配合(B)碳纤维60~200重量份和(C)树枝状聚酯0.01~10重量份而成的,所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220~300℃,是将二羧酸和二胺缩聚而得的,所述二羧酸在二羧酸总量中含有60~100摩尔%的对苯二甲酸,所述二胺在二胺总量中含有合计60~100摩尔%的1,9‑壬二胺和/或2‑甲基‑1,8‑辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品,所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异,能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。

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