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公开(公告)号：CN103703519A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280035646.2
申请日：2012-07-27
Applicant: 东丽株式会社 , 东丽薄膜先端加工股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供由导电区域（A）和非导电区域（B）形成的图案的非识别性高的图案化导电层合体。所述图案化导电层合体在基材的至少一侧具有图案化导电层，所述图案化导电层在面内具有在基质中含有具有网状结构的金属类线状结构体的导电区域（A）和基质中含有孤立分散的金属类分散体的非导电区域（B），所述图案化导电层合体满足下述（I）和（II）。（I）所述基质由含有下述结构的高分子形成，所述结构是具有2个以上利于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物发生聚合反应得到的，并且来自碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构（＞C＝C＜：式量24）部分相对于所述基质的总质量的质量含有率为9～26质量％，利用FT-IR-ATR法求出的碳-碳双键的伸缩振动的峰强度ν1与碳-氢单键（C-H）的伸缩振动的峰强度ν2的关系为ν1/ν2≥0.2。（II）所述非导电区域（B）中利用荧光X射线定量的金属成分的量是在所述导电区域（A）中利用荧光X射线定量的金属成分的量的0.5～0.9倍。
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公开(公告)号：CN103429427A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014292.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 东丽株式会社 , 东丽薄膜先端加工股份有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/584 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , B32B2457/208 , C08J7/045 , C08J2433/00 , C08J2475/14 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/045
Abstract: 本发明涉及一种导电层合体，其为在基材的一个面上层合有交联层、在基材的另一个面上层合有导电层和保护层的导电层合体，其满足下述(i)～(iv)：(i)上述交联层由交联高分子形成，所述交联高分子包含：在结构内具有2个以上有助于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物进行聚合反应而得到的结构，并且，作为来自所述碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构部分相对于所述交联层总质量的质量含有率为9～26质量％；(ii)上述交联层的厚度为50nm～1μm；(iii)上述导电层包含：具有由线状结构体形成的网结构的导电成分；(iv)上述保护层的平均厚度t为70nm～1μm。本发明提供一种导电层合体，其对于将导电层合体形成为触控面板等中使用的电极构件时的加工工序的热具有良好的耐久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101371195A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002326.6
申请日：2007-01-11
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , C03C3/066 , C03C12/00 , C03C17/008 , C08F2/50 , G03F7/0007 , G03F7/032
Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其含有50～5重量％感光性有机成分和50～95重量％玻璃粉末，以氧化物换算表示，该玻璃粉末含有70～85重量％Bi2O3、3～15重量％SiO2、5～20重量％B2O3、0～3重量％ZrO2和1～10重量％ZnO。该感光性组合物被用于平板显示器的各种构件、荧光发光管等，能够利用照相平板印刷术进行精细图案加工。
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公开(公告)号：CN103703519B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201280035646.2
申请日：2012-07-27
Applicant: 东丽株式会社 , 东丽薄膜先端加工股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供由导电区域（A）和非导电区域（B）形成的图案的非识别性高的图案化导电层合体。所述图案化导电层合体在基材的至少一侧具有图案化导电层，所述图案化导电层在面内具有在基质中含有具有网状结构的金属类线状结构体的导电区域（A）和基质中含有孤立分散的金属类分散体的非导电区域（B），所述图案化导电层合体满足下述（I）和（II）。（I）所述基质由含有下述结构的高分子形成，所述结构是具有2个以上利于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物发生聚合反应得到的，并且来自碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构（＞C＝C＜：式量24）部分相对于所述基质的总质量的质量含有率为9～26质量％，利用FT-IR-ATR法求出的碳-碳双键的伸缩振动的峰强度ν1与碳-氢单键（C-H）的伸缩振动的峰强度ν2的关系为ν1/ν2≥0.2。（II）所述非导电区域（B）中利用荧光X射线定量的金属成分的量是在所述导电区域（A）中利用荧光X射线定量的金属成分的量的0.5～0.9倍。
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公开(公告)号：CN103429427B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201280014292.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 东丽株式会社 , 东丽薄膜先端加工股份有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/584 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , B32B2457/208 , C08J7/045 , C08J2433/00 , C08J2475/14 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/045
Abstract: 本发明涉及一种导电层合体，其为在基材的一个面上层合有交联层、在基材的另一个面上层合有导电层和保护层的导电层合体，其满足下述(i)～(iv)：(i)上述交联层由交联高分子形成，所述交联高分子包含：在结构内具有2个以上有助于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物进行聚合反应而得到的结构，并且，作为来自所述碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构部分相对于所述交联层总质量的质量含有率为9～26质量％；(ii)上述交联层的厚度为50nm～1μm；(iii)上述导电层包含：具有由线状结构体形成的网结构的导电成分；(iv)上述保护层的平均厚度t为70nm～1μm。本发明提供一种导电层合体，其对于将导电层合体形成为触控面板等中使用的电极构件时的加工工序的热具有良好的耐久性。
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公开(公告)号：CN1297852C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN02821890.6
申请日：2002-10-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004 , C04B35/628 , C08F220/28 , C08F290/06 , H05K3/46
CPC classification number: B32B18/00 , C03C3/093 , C03C3/108 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62815 , C04B35/62818 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B35/62828 , C04B35/62897 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/444 , C04B2235/446 , C04B2235/5436 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , G03F7/0047 , G03F7/027 , H05K1/0306 , H05K3/0011 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板及其制造方法，适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，在该无机粉末表面至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料形成的部分。
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公开(公告)号：CN1582415A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02821890.6
申请日：2002-10-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004 , C04B35/628 , C08F220/28 , C08F290/06 , H05K3/46
CPC classification number: B32B18/00 , C03C3/093 , C03C3/108 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62815 , C04B35/62818 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B35/62828 , C04B35/62897 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/444 , C04B2235/446 , C04B2235/5436 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , G03F7/0047 , G03F7/027 , H05K1/0306 , H05K3/0011 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板及其制造方法，适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，在该无机粉末表面至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料形成的部分。
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