公开(公告)号：CN1297852C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN02821890.6

申请日：2002-10-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 山铺智也 ,  上冈武则 ,  榛叶充代

IPC: G03F7/004 ,  C04B35/628 ,  C08F220/28 ,  C08F290/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C03C3/093 ,  C03C3/108 ,  C04B35/62807 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62815 ,  C04B35/62818 ,  C04B35/62821 ,  C04B35/62823 ,  C04B35/62828 ,  C04B35/62897 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/446 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板及其制造方法，适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，在该无机粉末表面至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料形成的部分。

公开(公告)号：CN1582415A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN02821890.6

申请日：2002-10-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 山铺智也 ,  上冈武则 ,  榛叶充代

IPC: G03F7/004 ,  C04B35/628 ,  C08F220/28 ,  C08F290/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C03C3/093 ,  C03C3/108 ,  C04B35/62807 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62815 ,  C04B35/62818 ,  C04B35/62821 ,  C04B35/62823 ,  C04B35/62828 ,  C04B35/62897 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/446 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板及其制造方法，适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，在该无机粉末表面至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料形成的部分。