-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103035557A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210370793.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置。该粘接方法利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板（22）及坯料（23）安装在钢丝锯上的安装板（21）粘接在坯料的外表面上，其特征在于，在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在安装板与切削余量板之间的粘接面及切削余量板与坯料之间的粘接面上的工序中，在粘接面的各拐角部的所需部位上将混合后的双组分粘接剂涂敷成点状，并且，在粘接面的宽度方向中央部将混合后的双组分粘接剂涂敷成沿粘接面的长度方向延伸的带状，利用来自坯料侧的载荷使双组分粘接剂自点状部向粘接面的角部方向延展，自带状部向粘接面的宽度方向延展。
-
公开(公告)号：CN101264585A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810085814.4
申请日：2008-03-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B7/17 , H01L21/304 , B24B49/12 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/08 , B24B37/205 , B24B49/12
Abstract: 一研磨晶片两面的双面研磨装置，其不仅能可靠地测量晶片外侧部分的厚度而且能测量其中心部分的厚度。该双面研磨装置包括：一下研磨板；一由框架保持的上研磨板；以及一具有一保持晶片的通孔的载体。供一激光束通过其中的一窗口部分形成在上研磨板的一部分内，由载体保持的晶片通过上研磨板的该部分的下面。一光学厚度测量设备设置在框架的一部分上，当上研磨板转动时，窗口部分在框架的该部分的下面通过。厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。
-
公开(公告)号：CN103035557B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210370793.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置。该粘接方法利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板（22）及坯料（23）安装在钢丝锯上的安装板（21）粘接在坯料的外表面上，其特征在于，在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在安装板与切削余量板之间的粘接面及切削余量板与坯料之间的粘接面上的工序中，在粘接面的各拐角部的所需部位上将混合后的双组分粘接剂涂敷成点状，并且，在粘接面的宽度方向中央部将混合后的双组分粘接剂涂敷成沿粘接面的长度方向延伸的带状，利用来自坯料侧的载荷使双组分粘接剂自点状部向粘接面的角部方向延展，自带状部向粘接面的宽度方向延展。
-
公开(公告)号：CN102693907A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210080610.8
申请日：2012-03-23
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够高精度地粘贴工件的工件粘贴方法及工件粘贴装置。工件粘贴装置(10)包括按压工作台(18)和按压头(42)，该按压头(42)以能相对于按压工作台(18)自由地靠近、离开的方式配置在按压工作台(18)的上方，该工件粘贴装置(10)通过利用按压工作台(18)和按压头(42)进行按压而借助蜡将工件(23)粘贴在板(22)上，该工件粘贴装置(10)的特征在于，按压工作台(18)具备加热器(31)和冷却机构(32)，加热按压工作台(18)和按压头(42)而隔着涂敷在板(22)上的蜡按压工件(23)，在使蜡延展后，利用冷却机构(32)将按压工作台(18)和板(22)冷却，从而使蜡固化而将工件(23)粘贴在板(22)上。
-
公开(公告)号：CN101264585B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810085814.4
申请日：2008-03-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B7/17 , H01L21/304 , B24B49/12 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/08 , B24B37/205 , B24B49/12
Abstract: 一研磨晶片两面的双面研磨装置，其不仅能可靠地测量晶片外侧部分的厚度而且能测量其中心部分的厚度。该双面研磨装置包括：一下研磨板；一由框架保持的上研磨板；以及一具有一保持晶片的通孔的载体。供一激光束通过其中的一窗口部分形成在上研磨板的一部分内，由载体保持的晶片通过上研磨板的该部分的下面。一光学厚度测量设备设置在框架的一部分上，当上研磨板转动时，窗口部分在框架的该部分的下面通过。厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.021 seconds)
