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公开(公告)号：CN118426836A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410475050.9
申请日：2024-04-19
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: G06F9/32 , G06F9/4401 , G06F13/16 , G06F13/40
Abstract: 本发明公开了一种基于大容量串行PROM的处理器系统，针对现有的采用多片并行PROM级联的处理器系统不适用于航天飞行器的问题，通过采用大容量串行PROM存储系统软件，并采用FPGA作为处理器与串行PROM之间的桥接芯片，系统上电后，FPGA先读取串行PROM中的数据，并根据处理器位宽和对指令校验等要求，进行数据拼接和检验码生成。将生成数据搬场至SRAM中，FPGA完成数据搬场后，处理器从SRAM的0x0地址读取指令，运行系统软件。与现有的并行PROM方案相比，本发明的串行PROM的存储容量大，体积小，成本低。在满足飞行器处理器系统应用需求的同时，提高单板功能密度，降低处理器系统成本。
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