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公开(公告)号：CN105023901A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510493876.9
申请日：2015-08-13
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间的环氧树脂基体，围绕在封装结构外面的侧面金属化互连层以及信号引出层；功能化铝基板包括埋铝互连层和通孔，芯片与埋铝互连层电连接。该方法包括：功能化铝基板的制备；功能化铝基板的通孔的制备；多芯片模块的封装；信号引出层的制备；三维叠层封装；侧面金属化互连层的制备。本发明提高了封装效率和互连密度，有效减小了三维叠层芯片封装的体积。
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公开(公告)号：CN104900575A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510348147.4
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台阶表面形成限位台阶；在衬底中心位置加工出吸附孔。该芯片转运方法包括：吸头吸住芯片定位夹具；吸头通过吸附孔将芯片吸附在芯片定位夹具的限位台阶中；将芯片移动到封装盒中的合适位置；拆除吸头，安装压力杆。本发明的定位夹具、制造方法及芯片转运方法简化了芯片转运过程，节省了工艺时间，减小了芯片转运中的位置公差，提高了位置精度。
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公开(公告)号：CN106271327B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610871273.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN103368513A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310315913.8
申请日：2013-07-25
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本发明公开了一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，盒体和盖体均为铝硅合金材料；盒体包括底座以及设置在底座上的U型的围栏，集成电路设置在围栏内部的底座的表面；集成电路包括两路功率放大电路，围栏的U型结构将两路功率放大电路隔离。本发明具有以下有益效果：盒体上的围栏采用U型结构设计，加上金属材料的特性可以有效的屏蔽两路功率放大电路之间的电磁干扰，使双通道的功率放大器得以实现；盒体和盖体的特殊材料重量轻，适用于宇航产品，且保证了器件的散热性能，提高了电路的可靠性；使用GaAs MMIC芯片，具有小型化、高集成等优点；采用柔性基板，提高电路的可靠性；且重量轻，适用于宇航产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106271263A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
CPC classification number: B23K37/00 , B23K37/0443 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN106271263B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN106271327A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610871273.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: B23K37/04
CPC classification number: B23K37/0443
Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN206084058U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621092940.9
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件右侧的玻珠。上压模组与基座固定连接，用于压住微波基板。本实用新型与现有技术相比具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN206047461U
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201621092969.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块。本实用新型焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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