公开(公告)号：CN106410336B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610864483.9

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 沈玮 ,  雒寒冰 ,  吴毓颖 ,  张鑫裴 ,  陈桂莲 ,  李振海

IPC: H01P1/208

Abstract: 本发明公开了一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器，其包括：依次堆叠分布的顶面金属层、第一介质基板、第一中间金属层、第二介质基板、第二中间金属层、第三介质基板及底面金属层；第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板上分别形成第一谐振腔、第二谐振腔及第三谐振腔；顶面金属层上设置有输入端口，底面金属层上设置有输出端口；第一中间金属层用于调节第一谐振腔与第二谐振腔之间的磁耦合系数，以获取第一传输零点；第二中间金属层用于调节第二谐振腔与第三谐振腔之间的电耦合系数，以获取第二传输零点。本发明的堆叠式三阶基片集成波导滤波器，调节电磁耦合强度，获取额外的传输零点，在不改变现有尺寸同时，大大改善了频选和谐波抑制特性。

公开(公告)号：CN106271327B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201610871273.2

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

公开(公告)号：CN106271327A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610871273.2

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

CPC classification number: B23K37/0443

Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

公开(公告)号：CN106410336A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610864483.9

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 沈玮 ,  雒寒冰 ,  吴毓颖 ,  张鑫裴 ,  陈桂莲 ,  李振海

IPC: H01P1/208

CPC classification number: H01P1/208

Abstract: 本发明公开了一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器，其包括：依次堆叠分布的顶面金属层、第一介质基板、第一中间金属层、第二介质基板、第二中间金属层、第三介质基板及底面金属层；第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板上分别形成第一谐振腔、第二谐振腔及第三谐振腔；顶面金属层上设置有输入端口，底面金属层上设置有输出端口；第一中间金属层用于调节第一谐振腔与第二谐振腔之间的磁耦合系数，以获取第一传输零点；第二中间金属层用于调节第二谐振腔与第三谐振腔之间的电耦合系数，以获取第二传输零点。本发明的堆叠式三阶基片集成波导滤波器，调节电磁耦合强度，获取额外的传输零点，在不改变现有尺寸同时，大大改善了频选和谐波抑制特性。

公开(公告)号：CN206047461U

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201621092969.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块。本实用新型焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。