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公开(公告)号：CN105177534A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510567350.0
申请日：2015-09-08
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明提供一种铝硅合金TR组件盒体化学镀覆镍金的前处理方法，包括以下步骤：a.超声除油：将铝硅合金T/R组件盒体置于丙酮中超声清洗；b.超声水洗：将所述盒体置于流动纯水中漂洗，之后在纯水中超声清洗；c.超声浸锌：将所述盒体置于浸锌溶液中超声浸锌；d.超声水洗：将所述盒体置于流动纯水中漂洗，之后在纯水中超声清洗；e.超声退锌：将所述盒体置于稀硝酸溶液中超声退锌；f.超声水洗：将所述盒体置于流动纯水中漂洗，之后在纯水中超声清洗直至所述盒体表面无硅灰冒出为止。与现有技术相比，本发明的前处理方法不需要用到氢氟酸、氟化氢铵等强腐蚀性药品，可降低操作过程中的安全隐患，且前处理流程简单。
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公开(公告)号：CN104900628A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510348146.X
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L23/525 , H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法，该结构包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金属通柱和金属屏蔽层之间的环形绝缘介质。该方法包括：第一次光刻在一基板上下表面形成垂直互连结构的图形掩膜；进行致密型阳极氧化；去除垂直互连结构的图形掩膜，第二次光刻在基板上下表面形成实心金属通柱的图形掩膜和金属屏蔽层的图形掩膜；进行穿透型阳极氧化；去除实心金属通柱的图形掩膜和金属屏蔽层的图形掩膜。本发明的垂直互连结构及其制作方法，有效解决了电磁泄漏问题。
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公开(公告)号：CN105132975A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510568572.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 铝硅合金是T/R组件封装的重要材料，为了满足导电、焊接和密封的要求，要对组件表面镀覆镍、金镀层。本发明公开了一种流程简洁的提高铝硅组件镀镍、金层结合力的方法，依次包括如下步骤：前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金；该方法在组件预镀镍后热处理的温度不高，无需氮气、氢气或者真空环境；组件镀金后经过300℃高温烘烤15min膜层不变色、不起泡，从而提高了铝硅组件与电路板、芯片、接插件的温度阶梯焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN105132924A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510568567.3
申请日：2015-09-09
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 铝硅合金封装盒体是雷达微波组件的重要组成部分，起着机械支撑、信号传输、散热通道、芯片和基板保护等重要作用。为满足盒体导电、焊接和密封的要求，一般对其表面镀覆镍、金层，因此盒体表面镀层质量对微波组件的整体性能非常重要。本发明涉及一种铝硅材料微波组件盒体化学镀镍、电镀镍、电镀金膜层的表面处理方法，该处理方法首次在铝硅合金盒体的表面镀层处理过程中，在化学镀镍后引入热处理和除氧化层步骤，从而达到使由此制作的盒体电镀镍、金后经300℃烘烤15min膜层不变色、不起泡的效果。
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公开(公告)号：CN105039980A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510567348.3
申请日：2015-09-08
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本发明提供一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法，包括以下步骤：a.前处理：先将铝硅合金材料微波组件依次清洗、漂洗、碱洗、水洗、酸洗和水洗；b.化学镀镍：将所述组件置于化学镀镍溶液中化学镀，然后用流动的纯水漂洗；c.电镀镍:将所述组件置于电镀镍溶液中电镀，然后用流动的纯水漂洗；d.电镀金：将所述组件置于电镀金溶液中电镀，然后用流动的纯水漂洗，之后用酒精脱水；e.热处理：将所述组件置于烘箱中进行热处理，烘箱内的升温速率为≤10℃/min，升温至250-300℃，保温时间为60-120min，之后在烘箱内自然冷却。本发明的处理方法在进行热处理时只进行一步式热处理，不需氢气气氛保护，工艺流程简单，且热处理温度较低，安全性较高。
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