公开(公告)号：CN106535589A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201710001263.8

申请日：2017-01-03

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 吕静 ,  赵琦昊 ,  沈侃 ,  石明星 ,  傅伊珺 ,  朱洁 ,  张旭

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20145 ,  H05K7/20209

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管、喷口、固定基板、大功率电子元件、导流罩、排风管、排风口，所述大功率电子元件安装在固定基板上面，固定基板下面设有喷口，喷口安装在送风管上与大功率电子元件在固定基板的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩安装在喷口上，导流罩通过排风管连接排风口。本发明利用固定基板将大功率电子元件固定在基板上，喷口喷出的高速空气以射流冲击换热的形式带走大功率电子元件产生的热量，升温后的空气经导流罩引导后通过排风管排出装置，依据电子元件上的温度传感器，控制电磁阀的开度，以满足大功率电子设备散热和温度控制的需求。

公开(公告)号：CN105222260A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510760364.4

申请日：2015-11-10

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 吕静 ,  李宁 ,  赵琦昊 ,  沈侃 ,  石明星 ,  朱思倩

IPC: F24F5/00 ,  F24F7/06

CPC classification number: F24F5/0035 ,  F24F5/0046 ,  F24F7/06

Abstract: 本发明涉及一种干湿通道结合的单元式蒸发冷却装置，包括静压风箱、干湿通道箱和分流箱，所述静压风箱上部通过外接管道与风机相连接,下部与干湿通道箱相连接，使室外空气通过风机进入到静压风箱内，再进入到干湿通道箱中，干湿通道箱下部与分流箱相连接，使空气在分流箱中实现分流；分流箱底部设有集水槽。本发明的主要原理是把湿填料用在直接、间接蒸发冷却技术中，以达到空气温度降低的目的。本发明可以应用在干燥地区或者其它地区过渡季节单独使用，也可以应用在温湿度独立控制的空调系统中。

公开(公告)号：CN105222260B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510760364.4

申请日：2015-11-10

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 吕静 ,  李宁 ,  赵琦昊 ,  沈侃 ,  石明星 ,  朱思倩

IPC: F24F5/00 ,  F24F7/06

Abstract: 本发明涉及一种干湿通道结合的单元式蒸发冷却装置，包括静压风箱、干湿通道箱和分流箱，所述静压风箱上部通过外接管道与风机相连接,下部与干湿通道箱相连接，使室外空气通过风机进入到静压风箱内，再进入到干湿通道箱中，干湿通道箱下部与分流箱相连接，使空气在分流箱中实现分流；分流箱底部设有集水槽。本发明的主要原理是把湿填料用在直接、间接蒸发冷却技术中，以达到空气温度降低的目的。本发明可以应用在干燥地区或者其它地区过渡季节单独使用，也可以应用在温湿度独立控制的空调系统中。

公开(公告)号：CN206269294U

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201621356282.X

申请日：2016-12-12

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 沈侃 ,  傅鑫达 ,  施晨露 ,  姚婧

IPC: F24F5/00 ,  F25B21/02

Abstract: 本实用新型提供一种带保温系统的半导体制冷风扇，包括制冷半导体、导冷系统以及保温系统。制冷半导体具有制冷端与制热端；导冷系统具有与制冷端连接的导冷器、与导冷器连接的风扇；保温系统具有铜质水箱、水泵以及与制热端连接的热交换器，热交换器为水热式热交换器，热交换器、铜质水箱以及水泵通过循环水管依次连接。其中，本实用新型提供的一种带保温系统的半导体制冷风扇还具有变压器，该变压器分别与风扇、制冷半导体以及水泵电路连接。其中，制冷半导体为双层结构，导冷器为翅片型导冷器。