公开(公告)号：CN108929542B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201810902070.4

申请日：2018-08-09

Applicant: 上海海事大学

Inventor： 孙凯 ,  董剑楠 ,  范润华 ,  信家豪 ,  冯帅 ,  解培涛 ,  王忠阳 ,  江倩

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明公开了一种具有负介电常数的聚二甲基硅氧烷/石墨烯柔性复合薄膜及其制备方法。将聚二甲基硅氧烷的前驱体和固化剂与非极性的有机溶剂混合均匀后的溶液中加入质量分数为3%~4%的石墨烯，非极性的有机溶剂与前驱体质量相等；石墨烯均匀分散于溶液中形成混合浆料，取混合浆料倒在平板上，使混合浆料均匀涂覆在平板表面，固化处理并从平板上剥离后得到聚二甲基硅氧烷/石墨烯柔性复合薄膜。该复合薄膜的厚度为0.1~2 mm。本发明提供的柔性复合薄膜具有负的介电常数，具有工艺简便、成本低和易于规模化生产的特点，在可穿戴设备、传感器、隐身斗篷和柔性电子器件等领域具有重要的应用价值。

公开(公告)号：CN108912357A

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201810575979.3

申请日：2018-06-06

Applicant: 上海海事大学

Inventor： 范润华 ,  董剑楠 ,  江倩 ,  信家豪 ,  冯帅 ,  王忠阳 ,  孙凯 ,  安丽琼

IPC: C08J5/18 ,  C08L75/14 ,  C08K3/08

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2375/14 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明公开了一种具有介电常数的APU/Cu柔性复合薄膜及其制备方法与应用。该制备方法包括以下步骤：步骤1：将铜粉加入到丙烯酸聚氨酯中，并进行机械搅拌；步骤2：将机械搅拌后的溶液进行超声震荡；步骤3：将超声震荡后的溶液喷涂在基板上；步骤4：室温下冷却，制得具有介电常数的APU/Cu柔性复合薄膜。本发明利用丙烯酸聚氨酯优异的耐温性，通过掺杂铜粉，在保证工艺简便、制造成本低的前提下得到了一种近乎不受温度和频率影响且具有一定介电常数、低损耗的柔性复合薄膜。本发明扩展了高分子基介电材料在温变，中低频等相对恶劣环境的适用范围，拓宽了电气电子器件的使用局限，为以后的微电子领域集成化发展起到了一定的推进作用。

公开(公告)号：CN108929542A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810902070.4

申请日：2018-08-09

Applicant: 上海海事大学

Inventor： 孙凯 ,  董剑楠 ,  范润华 ,  信家豪 ,  冯帅 ,  解培涛 ,  王忠阳 ,  江倩

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2383/04 ,  C08K3/042

Abstract: 本发明公开了一种具有负介电常数的聚二甲基硅氧烷/石墨烯柔性复合薄膜及其制备方法。将聚二甲基硅氧烷的前驱体和固化剂与非极性的有机溶剂混合均匀后的溶液中加入质量分数为3%~4%的石墨烯，非极性的有机溶剂与前驱体质量相等；石墨烯均匀分散于溶液中形成混合浆料，取混合浆料倒在平板上，使混合浆料均匀涂覆在平板表面，固化处理并从平板上剥离后得到聚二甲基硅氧烷/石墨烯柔性复合薄膜。该复合薄膜的厚度为0.1~2 mm。本发明提供的柔性复合薄膜具有负的介电常数，具有工艺简便、成本低和易于规模化生产的特点，在可穿戴设备、传感器、隐身斗篷和柔性电子器件等领域具有重要的应用价值。

公开(公告)号：CN112389038A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011155775.8

申请日：2020-10-26

Applicant: 上海海事大学

Inventor： 范润华 ,  王宗祥 ,  田加红 ,  孙凯 ,  王忠阳 ,  吴新锋

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B27/14 ,  B32B27/30 ,  B32B37/10 ,  C08L27/16 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种基于电容电感协同效应的高介电、低损耗材料及制备方法，包括：步骤一，称取不同质量分数的石墨烯分别与聚偏氟乙烯混合，粉碎后干燥，得到第一混合粉体和第二混合粉体；所述的第一混合粉体石墨烯的质量分数为0‑6wt.％；所述的第二混合粉体石墨烯的质量分数为6‑18wt.％。步骤二，将所述的第一混合粉体压制成型，得到单层材料；步骤三，将所述的第二混合粉体中倒入步骤二制得的单层材料上，压制成型，制得具有双层结构的高介电、低损耗的材料。本发明以石墨烯粉体为导电功能相，制备出具有电感、电容特性的单层块体材料，依次叠加制备出电感‑电容、电容‑电感‑电容叠层材料，具有高介电、低损耗的特点，有利于大规模生产。

公开(公告)号：CN108912357B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201810575979.3

申请日：2018-06-06

Applicant: 上海海事大学

Inventor： 范润华 ,  董剑楠 ,  江倩 ,  信家豪 ,  冯帅 ,  王忠阳 ,  孙凯 ,  安丽琼

IPC: C08J5/18 ,  C08L75/14 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明公开了一种具有介电常数的APU/Cu柔性复合薄膜及其制备方法与应用。该制备方法包括以下步骤：步骤1：将铜粉加入到丙烯酸聚氨酯中，并进行机械搅拌；步骤2：将机械搅拌后的溶液进行超声震荡；步骤3：将超声震荡后的溶液喷涂在基板上；步骤4：室温下冷却，制得具有介电常数的APU/Cu柔性复合薄膜。本发明利用丙烯酸聚氨酯优异的耐温性，通过掺杂铜粉，在保证工艺简便、制造成本低的前提下得到了一种近乎不受温度和频率影响且具有一定介电常数、低损耗的柔性复合薄膜。本发明扩展了高分子基介电材料在温变，中低频等相对恶劣环境的适用范围，拓宽了电气电子器件的使用局限，为以后的微电子领域集成化发展起到了一定的推进作用。