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公开(公告)号：CN110196256A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910490297.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 上海机器人产业技术研究院有限公司 , 上海电器科学研究所(集团)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：对失效器件分析手段，找到失效点，确定失效器件的失效形貌；将失效器件的失效形貌分三大类；对判定为第三类的失效器件做进一步分析；通过复现试验及应力分析，明确器件失效机理，分辨出碰撞力和板级应力失效；根据器件失效机理，针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。
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公开(公告)号：CN112985298B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110180242.3
申请日：2021-02-08
Applicant: 上海机器人产业技术研究院有限公司
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供了一种基于显微CT的手机镜头尺寸测量方法，显微CT不需要特定夹具，无需镜片折射率、透过率等物理参数，扫描精度高，能够无损地观测到内部外部结构，获得3D实体模型。利用CT测量镜头内部尺寸，提高其测量精度无非是从CT硬件设备水平、测量方法以及计算方法方面。本发明提供的方法解决了传统接触式测量方法需要特定夹具、无法获取内部装配尺寸以及3D实体模型的问题，提高了手机镜头内部结构尺寸测量精度。
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公开(公告)号：CN112985298A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110180242.3
申请日：2021-02-08
Applicant: 上海机器人产业技术研究院有限公司
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供了一种基于显微CT的手机镜头尺寸测量方法，显微CT不需要特定夹具，无需镜片折射率、透过率等物理参数，扫描精度高，能够无损地观测到内部外部结构，获得3D实体模型。利用CT测量镜头内部尺寸，提高其测量精度无非是从CT硬件设备水平、测量方法以及计算方法方面。本发明提供的方法解决了传统接触式测量方法需要特定夹具、无法获取内部装配尺寸以及3D实体模型的问题，提高了手机镜头内部结构尺寸测量精度。
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公开(公告)号：CN110196256B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910490297.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 上海机器人产业技术研究院有限公司 , 上海电器科学研究所(集团)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：对失效器件分析手段，找到失效点，确定失效器件的失效形貌；将失效器件的失效形貌分三大类；对判定为第三类的失效器件做进一步分析；通过复现试验及应力分析，明确器件失效机理，分辨出碰撞力和板级应力失效；根据器件失效机理，针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。
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