公开(公告)号：CN108091582A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711228782.4

申请日：2017-11-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 王帅 ,  陈思 ,  高源 ,  范萍

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其包含以下步骤：步骤1：将大功率芯片通过纳米银浆烧结在载体上以形成载体模块，烧结温度为T1；步骤2：将基板与电连接器焊接在盒体上，焊接温度为T2；步骤3：将表面贴装器件焊接在基板上，焊接温度为T3；步骤4：将载体模块中的载体通过纳米银浆烧结在盒体上，烧结温度为T4；步骤5：将其余芯片通过导电胶粘结在基板上，固化温度为T5。本发明所提供的装配方法可以有效确保所有温度的烧焊面及焊点不存在重熔风险；大功率芯片与载体、载体模块与盒体的装配均采用纳米银浆烧结，能够显著改善功率芯片的散热问题；使用纳米银浆作为互连材料，其可装配性及操作性均比钎焊焊料优越。

公开(公告)号：CN108091582B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201711228782.4

申请日：2017-11-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 王帅 ,  陈思 ,  高源 ,  范萍

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其包含以下步骤：步骤1：将大功率芯片通过纳米银浆烧结在载体上以形成载体模块，烧结温度为T1；步骤2：将基板与电连接器焊接在盒体上，焊接温度为T2；步骤3：将表面贴装器件焊接在基板上，焊接温度为T3；步骤4：将载体模块中的载体通过纳米银浆烧结在盒体上，烧结温度为T4；步骤5：将其余芯片通过导电胶粘结在基板上，固化温度为T5。本发明所提供的装配方法可以有效确保所有温度的烧焊面及焊点不存在重熔风险；大功率芯片与载体、载体模块与盒体的装配均采用纳米银浆烧结，能够显著改善功率芯片的散热问题；使用纳米银浆作为互连材料，其可装配性及操作性均比钎焊焊料优越。

公开(公告)号：CN106493389A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201611064668.8

申请日：2016-11-28

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 王帅 ,  陈思 ,  高源 ,  巫婕妤

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0018

Abstract: 本发明公开了一种复合粒径纳米银膏的制备方法，包含：步骤1，采用二水合柠檬酸钠与七水合硫酸亚铁还原硝酸银，离心分离，将纳米银颗粒于超纯水中分散，加入二水合柠檬酸钠絮凝，再次离心分离，重复超过3次分散、絮凝再离心分离步骤，得到第一尺寸纳米银颗粒；步骤2，采用二水合柠檬酸钠还原硝酸银；采用二水合柠檬酸钠溶液絮凝；离心分离获得第二尺寸纳米银颗粒；步骤3，将第一尺寸与第二尺寸纳米银颗粒以质量比2:1~5:1混合、分散在超纯水中；加入二水合柠檬酸钠溶液絮凝；离心分离获得复合粒径纳米银膏。本发明提供的复合粒径纳米银膏的热导率大幅提高，且改善了纳米银膏低温烧结互连条件下获得的互连接头高温服役过程中尺寸不稳定的情况。

公开(公告)号：CN108109981A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711268689.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 陈思 ,  王帅 ,  高源

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/4928

Abstract: 本发明公开了一种采用竖直碳纳米管纤维阵列提高焊点热疲劳抗性的方法，其包含：步骤1，在生长基板上生长竖直碳纳米纤维阵列；步骤2，使用离子溅射法在竖直碳纳米纤维阵列中的每根纤维表面先后镀Ti金属层和Au金属层；步骤3，将竖直碳纳米纤维阵列镀有Au金属层的一端置于元器件镀金焊盘表面，加热，并施加压力，使得Au‑Au键合；步骤4，冷却至室温后，移除生长基板；步骤5，使用表面贴装技术将带有碳纳米纤维强化层的元器件焊接在印制电路板焊盘上。本发明将采用化学气相沉积法获得的VACNF，通过金‑金键合法转移到指定元器件焊盘表面后会在该焊盘表面形成VACNF强化层，该强化层可有效限制疲劳裂纹在焊点与元器件焊盘界面处的生长，延长焊点的疲劳寿命。