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公开(公告)号：CN107498134B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201710712138.8
申请日：2017-08-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种焊接装置及其控制方法，包含：平口钳；分别对应设置在平口钳的活动钳上的第一支承座与设置在平口钳的固定钳上的第二支承座；固定在第一支承座上部的与其相匹配的孔位中的第一轴承；固定在第二支承座上部的与其相匹配的孔位中的第二轴承；第一支承座的远离第二支承座的一面贴合设置有第一盖板；第二支承座的远离第一支承座的一面贴合设置有第二盖板；顶头，其一端穿过第一轴承，另一端设有与待焊接接线盘相匹配的接线盘卡槽；旋转夹头，其一端贯穿第二轴承，另一端设有与待焊接套筒相匹配的套筒卡槽。本发明具有提高焊接质量与焊接效率的优点。
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公开(公告)号：CN109856618A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811475451.5
申请日：2018-12-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S13/58
Abstract: 本发明提供了一种基于旋转目标RCS特征的目标旋转角速度演算方法，通过雷达接收功率估计目标的RCS变化，进而反演目标的旋转角速度。其优点是：通过雷达接收功率获得目标旋转角度，相较于一般光学探测方法，受亮度、位置等环境因素的影响较小，可以全天时全天候使用，同时本发明对目标与雷达之间距离变化不敏感，因此稳定性强。
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公开(公告)号：CN117826176A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311669162.X
申请日：2023-12-06
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种基于多探测体制的星空背景下目标快速识别方法，利用其他探测体制获得目标信息，根据目标信息确定置信度评估方案，光学雷达检测视场范围内所有可能目标，对得到的所有可能目标根据置信度评估方案进行置信度评估，置信度最高的目标则为真实目标。本发明在确保像元分辨率高，测角精度高，数据更新率高的情况下，降低了对光学雷达的要求，算法简单，运算量极低。
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公开(公告)号：CN110531327B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910961894.3
申请日：2019-10-11
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种基于自动增益控制的雷达抗干扰探测方法，通过雷达AGC电压实时获取雷达受外部干扰情况；利用连续前n帧的雷达回波的AGC电压数据得出常态AGC电压数据；获取干扰判决门限；当前帧雷达回波的AGC电压数据不小于干扰判决门限时，则当前雷达处于被干扰状态，增加干扰累计次数；干扰累计次数达到干扰次数限制时，去除雷达当前的工作频点，同时记录去除干扰频点的时间，将雷达回波被干扰累计次数置0，重新开始记录雷达回波的被干扰累计次数；去除干扰频点后，计算自去除干扰频点时雷达工作时间，当去除干扰频点的时间达到释放时间，释放当前频点。本发明复杂度低，整体计算量小，对硬件设备要求较低，易于实现，适用范围广，更加省时且复杂度低。
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公开(公告)号：CN114083169B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113671483A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110954387.4
申请日：2021-08-19
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于秒脉冲的星载复合数据融合方法，应用于星载复合雷达，其目的将复合雷达的光学角度、微波角度和机构角度进行数据融合输出。该方法具体内容包括：提供了一种基于秒脉冲的星载复合数据融合方法，通过秒脉冲校准的方式进行数据线性插值式融合，输出最终的目标角度信息。本发明方法易于实现，对软件的规模、复杂度和健壮性影响小，不影响程序设计、编码和调试，且可以根据实际情况选择秒脉冲校时的准则。
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公开(公告)号：CN104148213B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410370870.8
申请日：2014-07-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种天线罩外壁仿形喷涂装置，其包含：涂料喷涂机构；涂料输送机构，其与所述的涂料喷涂机构相连接；喷涂控制机构，其分别与所述的涂料喷涂机构和涂料输送机构相连接。本发明通过对喷枪的喷涂路径和喷枪喷吐涂料的协同控制，实现自动化喷涂过程，有效提高喷涂效率和喷涂质量，同时改善喷涂工作环境，降低环境污染。
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公开(公告)号：CN105186125A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510538361.6
申请日：2015-08-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种星载裸芯片微带天线的制造方法，其包含：S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板；S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置；S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置；S4、将封盖置于微带板的预留位置；S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置；S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是：将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN104244677A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410414411.5
申请日：2014-08-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本发明涉及一种电子发热组件的相变温控装置，包含：壳体，具有一内腔，该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构；该壳体的外底部表面与电子发热组件相贴合设置；盖板，焊接设置在壳体顶部，使壳体内腔成为密闭空间；抽真空辅助管，分别焊接设置在所述的壳体的两侧，且穿过该壳体的侧壁；相变蓄能材料，封装设置在壳体内腔内；该相变蓄能材料的相变点低于电子发热组件的最高正常工作温度；所述的盖板上还设置有体积可补偿结构。本发明基于相变蓄能材料可使温度控制在某一范围内的特性，将其密封封装在相变温控装置中，并通过采用体积可补偿结构来解决相变蓄能材料的相变后体积膨胀对相变温控装置的破坏。
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公开(公告)号：CN119535342A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411617117.4
申请日：2024-11-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S3/02
Abstract: 本发明公开了一种联合误差补偿的宽带信号幅相校正方法，利用参考通道技术对硬件电路引起的波形非线性进行补偿，采用联合误差补偿方法，在宽带合成过程中估计和补偿幅度及相位误差，最后通过频域校正算法进行失真校正，实现对宽带信号的幅相校正处理，提升成像分辨率，减小幅度失真以及相位失真，获取更加清晰准确的目标图像。
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