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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113764880B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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公开(公告)号：CN115728761A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211426223.5
申请日：2022-11-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型两发两收毫米波SIP装置，包括：垫片、依次连接设置于垫片上方的陶瓷板、可伐围框和盖板；垫片设有若干垫片矩形贯通槽，分别为：一对发射矩形贯通槽和一对接收矩形贯通槽；陶瓷板设有稳压电路、发射通道、接收下变频和中频放大通道；稳压电路用于给发射通道、接收下变频和中频放大通道供电。本发明采用结构波导‑类波导‑SIW‑微带线传输线实现波导到平面电路的转换，使得毫米波SIP收发模块具有气密性。
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公开(公告)号：CN116435740A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310510209.1
申请日：2023-05-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种波导与微带之间的过渡结构，包括：第一金属板，设有与波导连通的第一信号馈入孔；第二金属板；金属探片，设于第一金属板和第二金属板之间，并且一端与微带线连接；第一金属板与金属探片之间以及金属探片与第二金属板之间均填充有电介质。本发明通过在第一金属板上开设有与波导连通的第一信号馈入孔，使得波导中的信号能够通过第一信号馈入孔进入第一金属板和第二金属板之间，并且通过第一金属板和第二金属板之间填充的电介质传输到位于第一金属板和第二金属板之间的金属探片上，再通过金属探片传输到与金属探片一端连接的微带线上，从而完成信号在波导和微带之间的传输。
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公开(公告)号：CN115603015A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211406668.7
申请日：2022-11-10
Applicant: 上海无线电设备研究所(CN)
Abstract: 本发明公开一种宽阻带基片集成波导滤波器，包括：介质板，其包括相对的第一表面和第二表面；第一金属镀层，其设置于介质板的第一表面；第二金属镀层，其设置于介质板的第二表面；若干个金属通孔，每一金属通孔贯穿介质板；所有金属通孔将第一金属镀层、介质板和第二金属镀层分隔成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔；第一谐振腔与第二谐振腔之间、第二谐振腔和第三谐振腔之间、第三谐振腔和第四谐振腔之间皆设有感性窗口；且第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔内皆设有两个开口相对的U形槽；U形槽位于第一金属镀层上，以推远对应谐振腔的高次谐波。本发明可以实现宽阻带和小型化的效果。
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公开(公告)号：CN113764880A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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