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公开(公告)号：CN112051551B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 展需求。本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天(56)对比文件Hong-jiang, W.Design of Phased ArrayT/R Component Microsystem Based onHeterogeneous Integration Technology.《Journal of Physics: Conference Series》.2019,第1325卷(第1期),1-4.朱健.3D堆叠技术及TSV技术《.固体电子学研究与进展》.2012,第32卷(第1期),73-77.戴敏;张伟;沈克剑;李浩.雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术《.电子工艺技术》.2020,(第04期),5-7.石磊;杨文凯;杜娟;郭培培.小型化Ka波段65W脉冲功放模块《.制导与引信》.2017,(第03期),47-51.吴金财;严伟;韩宗杰.微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术《.微波学报》.2018,(第02期),65-68.张学斌;徐琰;汪霆雷.一种微带相控阵天线的设计与仿真《.制导与引信》.2011,第32卷(第02期),44-47.程丕俊;李辉;茹莉.弹载T/R组件电路板叠层组装技术《.电子工艺技术》.2016,第37卷(第05期),281-284.
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公开(公告)号：CN116435740A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310510209.1
申请日：2023-05-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种波导与微带之间的过渡结构，包括：第一金属板，设有与波导连通的第一信号馈入孔；第二金属板；金属探片，设于第一金属板和第二金属板之间，并且一端与微带线连接；第一金属板与金属探片之间以及金属探片与第二金属板之间均填充有电介质。本发明通过在第一金属板上开设有与波导连通的第一信号馈入孔，使得波导中的信号能够通过第一信号馈入孔进入第一金属板和第二金属板之间，并且通过第一金属板和第二金属板之间填充的电介质传输到位于第一金属板和第二金属板之间的金属探片上，再通过金属探片传输到与金属探片一端连接的微带线上，从而完成信号在波导和微带之间的传输。
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公开(公告)号：CN112117238B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN115603015A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211406668.7
申请日：2022-11-10
Applicant: 上海无线电设备研究所(CN)
Abstract: 本发明公开一种宽阻带基片集成波导滤波器，包括：介质板，其包括相对的第一表面和第二表面；第一金属镀层，其设置于介质板的第一表面；第二金属镀层，其设置于介质板的第二表面；若干个金属通孔，每一金属通孔贯穿介质板；所有金属通孔将第一金属镀层、介质板和第二金属镀层分隔成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔；第一谐振腔与第二谐振腔之间、第二谐振腔和第三谐振腔之间、第三谐振腔和第四谐振腔之间皆设有感性窗口；且第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔内皆设有两个开口相对的U形槽；U形槽位于第一金属镀层上，以推远对应谐振腔的高次谐波。本发明可以实现宽阻带和小型化的效果。
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公开(公告)号：CN110707427B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201911047103.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线，包含若干个双频双极化天线单元，每个双频双极化天线单元采用层叠结构，由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔，置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板，极大减小阵元尺寸，满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段，两个频段的特征都是双极化，天线阵布局合理，具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113772617A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111061951.6
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。
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公开(公告)号：CN107888149B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201711215491.1
申请日：2017-11-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种谐波混频倍频电路，包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器，采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能，取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器，结构简单，易于实现，提高了系统的集成度和可靠性，所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半，可以大大降低本振频率，从而提升本振信号的性能，有效的降低成本，故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。
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公开(公告)号：CN107707267B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201711044027.0
申请日：2017-10-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种零中频接收机，通过优化接收通道链路，创新设计腔体形状，采用新的混频器布局方案，创新挡板形状，大幅提高本振与接收链路的隔离度，对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机，可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏（包括直流视频泄漏），典型值小于1mVpp，防泄漏效果明显，为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑，具有很强的实用性、通用性及应用前景。
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公开(公告)号：CN108063304A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711226788.8
申请日：2017-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种超宽带绝缘子式波导探针，连接设置在矩形波导和微带线之间进行匹配转换，由探针针头、以及与该探针针头连接的探针针体组成多级阶梯结构；其中，探针针体包含：芯轴，直径小于探针针头的直径；中间匹配层，长度小于芯轴的长度，围绕设置在芯轴的外部，且位于芯轴的中间位置；外部匹配层，围绕设置在中间匹配层的外部。本发明还涉及一种超宽带绝缘子式波导探针的安装方法，在矩形波导上采用三级阶梯状安装孔，用于波导探针的烧结安装。本发明能实现电磁波从矩形波导传输媒介到微带线传输媒介的低插损转换，插损低，驻波小；并且使用方法得到有效简化，技术指标一致性非常高，气密性好，性能可靠，具有实际工程意义。
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公开(公告)号：CN107888149A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711215491.1
申请日：2017-11-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种谐波混频倍频电路，包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器，采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能，取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器，结构简单，易于实现，提高了系统的集成度和可靠性，所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半，可以大大降低本振频率，从而提升本振信号的性能，有效的降低成本，故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。
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