公开(公告)号：CN112051551B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202010948149.8

申请日：2020-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 张乐琦 ,  汪霆雷 ,  苏坪 ,  周凯 ,  丁勇 ,  郭培培 ,  茹莉 ,  王继昇

IPC: G01S7/03

Abstract: 展需求。本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天(56)对比文件Hong-jiang, W.Design of Phased ArrayT/R Component Microsystem Based onHeterogeneous Integration Technology.《Journal of Physics: Conference Series》.2019,第1325卷(第1期),1-4.朱健.3D堆叠技术及TSV技术《.固体电子学研究与进展》.2012,第32卷(第1期),73-77.戴敏;张伟;沈克剑;李浩.雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术《.电子工艺技术》.2020,(第04期),5-7.石磊;杨文凯;杜娟;郭培培.小型化Ka波段65W脉冲功放模块《.制导与引信》.2017,(第03期),47-51.吴金财;严伟;韩宗杰.微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术《.微波学报》.2018,(第02期),65-68.张学斌;徐琰;汪霆雷.一种微带相控阵天线的设计与仿真《.制导与引信》.2011,第32卷(第02期),44-47.程丕俊;李辉;茹莉.弹载T/R组件电路板叠层组装技术《.电子工艺技术》.2016,第37卷(第05期),281-284.

公开(公告)号：CN112051551A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010948149.8

申请日：2020-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 张乐琦 ,  汪霆雷 ,  苏坪 ,  周凯 ,  丁勇 ,  郭培培 ,  茹莉 ,  王继昇

IPC: G01S7/03

Abstract: 本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。

公开(公告)号：CN202629346U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220245915.5

申请日：2012-05-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 周宏雷 ,  丁海涛 ,  蒋开创 ,  李雪珺 ,  茹莉

IPC: F16L5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种电源信号穿墙的绝缘子安装腔体，包含上阻隔孔和下阻隔孔，以及设置在上阻隔孔和下阻隔孔之间的：主安装孔，所述的主安装孔与上阻隔孔相邻设置；辅助安装孔，所述的辅助安装孔设置在主安装孔与下阻隔孔之间。本实用新型不仅便于绝缘子的安装，且导电胶或锡焊不会溢出，无需清除；同时，也消除了外部连通绝缘子的电路与绝缘子的外壳短路的隐患；操作方便，具有很好的实用性。