半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法

    公开(公告)号:CN112509994A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011401731.9

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本发明涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

    电梯控制柜的操作面板及其电梯控制柜

    公开(公告)号:CN214828125U

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202120481210.2

    申请日:2021-03-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种电梯控制柜的操作面板及其电梯控制柜,该操作面板包括面板、急停按钮、检修开关、上行按钮、下行按钮、共通按钮、多个主板功能按钮、多个电梯主板状态指示灯以及对讲模块;对讲模块包括扬声器、麦克风以及对讲控制按钮;急停按钮、检修开关、上行按钮、下行按钮、共通按钮、多个电梯主板状态指示灯、多个主板功能按钮、扬声器、麦克风以及对讲控制按钮设置于面板。本实用新型能提高现场救援、调试电梯及维修电梯的效率。

    半导体器件固定装置、散热组件

    公开(公告)号:CN213782008U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022894030.5

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本实用新型涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

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