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公开(公告)号：CN111842849A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910363848.3
申请日：2019-04-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种工件加工模具、工件加工方法及埋管结构，旨在实现埋管制造时不同管路的精确定位，提升埋管的制造能力和应用范围。具体的，先要制作工件加工模具，包括上模、下模和定位装置，定位装置包括上定位结构和/或下定位结构，上定位结构形成于上模，下定位结构形成于下模，上定位结构和/或下定位结构的形态与管路形状一致；然后执行合模工艺，将管路埋入上模和下模之间，并利用上定位结构和/或下定位结构定位固定管路；最后执行预定的处理工艺，例如利用模具材料的局部热熔，或金属型铸造或砂型铸造等工艺，得到埋管结构；这样做定位效果好，定位精度高，而且能够实现各种管路的定位，并克服了现有难以定位异型管路或大幅面管路的问题。
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公开(公告)号：CN111101176A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910059062.2
申请日：2019-01-22
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: C25D5/56
Abstract: 本发明公开了一种工件制造方法及工件，方法包括：采用型芯材料形成内腔型芯；将接头件装配至所述内腔型芯上；在所述接头件和所述内腔型芯的表面形成金属薄壁层；去除所述内腔型芯，形成金属薄壁腔体件。本发明中金属薄壁腔体件包括包覆于其内部的接头件，便于薄壁件的安装；内腔型芯可以具有复杂的结构特征，克服现有的制造工艺中薄壁腔体件内腔复杂度限制；金属薄壁层依附在内腔型芯的表面形成，可以在满足强度需求的前提下尽可能地薄，克服现有的制造工艺中的壁厚限制和金属可适用材料限制；同时制备工艺简单，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN110764368A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810844511.X
申请日：2018-07-27
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种物镜防污染装置，安装在物镜的镜头上，物镜防污染装置包括壳体和具有多个第一通气孔的第一通气板，壳体上开设有通光孔，第一通气板设置在壳体内，位于通光孔的周围并与壳体的外壳围绕形成吹气腔，吹气腔与壳体上的进气口连通，吹气腔具有两个吹气口，两个吹气口相对设置在通光孔两侧，且两个吹气口距离进气口的距离相同，第一通气板设置在吹气口处。上述的物镜防污染装置能够在物镜下方形成均匀稳定分布的正压腔，正压腔内保护气体分布均匀，不会出现部分区域无保护气体的现象，从而避免镜片局部污染以保证物镜透过率，能够有效保证光刻机的曝光精度。
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公开(公告)号：CN118625607A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310235239.6
申请日：2023-03-10
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，提供了一种大口径物镜防护装置、物镜系统及光刻设备，所述大口径物镜防护装置包括：防护主体和导流件；所述防护主体设有防护腔；所述防护腔的内壁具有第一凸出部，所述第一凸出部上具有环状的第一导流面，所述导流件具有环状的第二导流面，所述第二导流面和所述第一导流面沿所述第一方向相对设置，并合围形成环状的喷孔，所述喷孔沿所述第一方向的正向倾斜。本发明通过喷孔式导流结构，利于气流直接向物镜中心侧流动，可形成较大且完整的覆盖范围，使得防护装置可应用各种口径尤其是过约束空间下大口径物镜的防护，为后续扩大应用提供了技术基础。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111101176B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201910059062.2
申请日：2019-01-22
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: C25D5/56
Abstract: 本发明公开了一种工件制造方法及工件，方法包括：采用型芯材料形成内腔型芯；将接头件装配至所述内腔型芯上；在所述接头件和所述内腔型芯的表面形成金属薄壁层；去除所述内腔型芯，形成金属薄壁腔体件。本发明中金属薄壁腔体件包括包覆于其内部的接头件，便于薄壁件的安装；内腔型芯可以具有复杂的结构特征，克服现有的制造工艺中薄壁腔体件内腔复杂度限制；金属薄壁层依附在内腔型芯的表面形成，可以在满足强度需求的前提下尽可能地薄，克服现有的制造工艺中的壁厚限制和金属可适用材料限制；同时制备工艺简单，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN110687753B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201810739178.6
申请日：2018-07-06
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种气动装置和光刻装置，其中，该气动装置包括气控块和气控通路，气控块内部设置有气体切换腔室、柔性薄片、大气管路、第一真空支路和第二真空支路，气控通路的两端分别与气体切换腔室和待控对象连通；气体切换腔室密封设置，柔性薄片设置于气体切换腔室内，用于将气体切换腔室分为相互隔离的第一隔离区和第二隔离区；当第一真空支路抽真空时，气控通路将第一真空支路输入的真空导向待控对象，实现吸附；当第二真空支路抽真空时，气控通路将大气管路输入的大气导向待控对象，实现释放。本发明实现了减小气动装置的体积，使气动装置可以设置于光刻设备中离硅片很近的位置，从而减小了硅片交接时间，提高了曝光效率。
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公开(公告)号：CN111842849B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910363848.3
申请日：2019-04-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种工件加工模具、工件加工方法及埋管结构，旨在实现埋管制造时不同管路的精确定位，提升埋管的制造能力和应用范围。具体的，先要制作工件加工模具，包括上模、下模和定位装置，定位装置包括上定位结构和/或下定位结构，上定位结构形成于上模，下定位结构形成于下模，上定位结构和/或下定位结构的形态与管路形状一致；然后执行合模工艺，将管路埋入上模和下模之间，并利用上定位结构和/或下定位结构定位固定管路；最后执行预定的处理工艺，例如利用模具材料的局部热熔，或金属型铸造或砂型铸造等工艺，得到埋管结构；这样做定位效果好，定位精度高，而且能够实现各种管路的定位，并克服了现有难以定位异型管路或大幅面管路的问题。
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公开(公告)号：CN110687753A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810739178.6
申请日：2018-07-06
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种气动装置和光刻装置，其中，该气动装置包括气控块和气控通路，气控块内部设置有气体切换腔室、柔性薄片、大气管路、第一真空支路和第二真空支路，气控通路的两端分别与气体切换腔室和待控对象连通；气体切换腔室密封设置，柔性薄片设置于气体切换腔室内，用于将气体切换腔室分为相互隔离的第一隔离区和第二隔离区；当第一真空支路抽真空时，气控通路将第一真空支路输入的真空导向待控对象，实现吸附；当第二真空支路抽真空时，气控通路将大气管路输入的大气导向待控对象，实现释放。本发明实现了减小气动装置的体积，使气动装置可以设置于光刻设备中离硅片很近的位置，从而减小了硅片交接时间，提高了曝光效率。
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公开(公告)号：CN222411997U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202420274868.X
申请日：2024-02-04
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种隔热装置及激光退火设备，所述隔热装置包括：板状主体；所述板状主体具有内部流道、进液口和出液口，所述进液口与所述内部流道的入口连通，所述出液口与所述内部流道的出口连通；于所述板状主体的横截面方向上，所述内部流道先后沿第一盘旋方向及与所述第一盘旋相反的第二盘旋方向盘旋，以使得所述内部流道于所述第一盘旋方向上的多圈流道分支与于所述第二盘旋方向上的多圈流道分支交替排布。在利用本实用新型提供的所述隔热装置进行隔热时，所述隔热装置冷热分布均匀，减小隔热装置造成的工件台对硅片加热均匀性的影响，提升硅片表面温度均匀性，从而提升退火均匀性。
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