公开(公告)号：CN116798773B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311002047.7

申请日：2023-08-10

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 王屹 ,  郭辉 ,  王岩松 ,  袁涛 ,  马西沛 ,  杨超 ,  黄琳皓 ,  徐梅琴 ,  姚民垸 ,  张佳祥

IPC: H01G4/228 ,  H01F27/29 ,  H01G2/08

Abstract: 本发明涉及电容器技术领域，公开一种环形分布芯子低电感电容器，包括下母排、电容芯子和上母排，从所述下接线端子接入的电流沿所述铜排连接板流向所述下母排的封闭端，并经过所述电容芯子流向所述上母排，再由所述上接线端子流出，形成回路；其中，若干所述铜排连接板与若干所述电容芯子位置一一对应且电流流向相反。本发明可在体积几乎不变的基础上，实现降低电容器的杂散电感以及实现温度的均匀分布。

公开(公告)号：CN116798773A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202311002047.7

申请日：2023-08-10

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 王屹 ,  郭辉 ,  王岩松 ,  袁涛 ,  马西沛 ,  杨超 ,  黄琳皓 ,  徐梅琴 ,  姚民垸 ,  张佳祥

IPC: H01G4/228 ,  H01F27/29 ,  H01G2/08

Abstract: 本发明涉及电容器技术领域，公开一种环形分布芯子低电感电容器，包括下母排、电容芯子和上母排，从所述下接线端子接入的电流沿所述铜排连接板流向所述下母排的封闭端，并经过所述电容芯子流向所述上母排，再由所述上接线端子流出，形成回路；其中，若干所述铜排连接板与若干所述电容芯子位置一一对应且电流流向相反。本发明可在体积几乎不变的基础上，实现降低电容器的杂散电感以及实现温度的均匀分布。