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公开(公告)号：CN115519476B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210905736.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B24B53/017 , B24B37/34
Abstract: 本发明公开了一种预测砂浆颗粒修整后研抛垫形貌特征的方法，属于磨粒加工技术领域。具体方案包括：首先根据研抛垫粗糙表面单个微凸体受载时的变形状态，确定单个微凸体与修整盘平面接触面积和接触应力；基于砂浆颗粒浓度建立单个微凸体与砂浆颗粒接触力学模型；然后根据不同载荷下微凸体/砂浆颗粒和修整盘平面的接触状态，计算砂浆颗粒修整后研抛垫粗糙表面微凸体半径和出露高度分布均方根。最终根据计算结果预测形貌特征。本发明通过对砂浆颗粒修整后的研抛垫粗糙表面微凸体半径和高度分布均方根进行预测，可以省去加工前对研抛垫表面形貌检测的工序，提高生产效率。另外基于加工要求，利用预测结果还可以反求修整工艺。
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公开(公告)号：CN116238057A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211548835.1
申请日：2022-12-05
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B28D5/04 , C09K3/14 , C25D15/00 , C25D7/06 , C25D5/34 , C25D5/06 , C25D17/00 , C25D19/00 , B24D18/00 , B24D3/00
Abstract: 本发明涉及一种复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用，产品具有皮芯结构，由金属线以及镀覆在其表面的单层聚合磨料组成，聚合磨料具有微破碎特性和多微刃结构；聚合磨料主要由超硬微粉和结合剂粉末组成，结合剂粉末中含有活性金属粉末；方法即：在金属线Roll‑to‑Roll式走线的过程中，对金属线进行上砂镀，制得复合电镀单层聚合磨料金刚线；装置包括传动装置和上砂镀装置；传动装置用于带动金属线Roll‑to‑Roll式走线；上砂镀装置用于将聚合磨料镀覆在金属线上；应用：用于高硬脆半导体晶棒的切割加工。本发明的产品直径小，方法简单，装置简易，应用于切割加工，消耗量少，寿命长。
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公开(公告)号：CN116214359A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211588250.2
申请日：2022-12-12
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B24B37/10 , B24B37/24 , B24D18/00 , B24D3/28 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种光电催化增强固结磨料抛光单晶碳化硅的方法，首先将金刚石颗粒、压电发光材料和光催化材料烧制成具有压电性、压光性和光催化性的聚合磨料，然后将聚合磨料与高分子基体混合后进行热压成型制成固结磨料抛光垫，最后以含有电解质的双氧水作为抛光液，采用制成的固结磨料抛光垫对单晶碳化硅进行固结磨料加工；压电发光材料和光催化材料均为半导体材料，压电发光材料在应力作用下发红蓝可见光，光催化材料能够吸收所述红蓝可见光。本发明的方法适用于单晶碳化硅固结磨料抛光，能够保证单晶碳化硅固结磨料抛光高效率的同时形成低损伤加工表面，具有生产效率高，加工稳定性好，损伤小、成品率高、成本低等特点。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN115203844A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210819841.X
申请日：2022-07-12
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G06F30/17 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种确定固结磨料研抛脆性工件中有效切削磨料量的方法，属于磨粒加工技术领域。该方法包括：首先根据磨粒划刻工件深度确定磨料垫基体中的退让量；然后根据固结磨料垫和工件的几何位置关系，确定参与加工的有效磨料数；最后根据参与加工的有效磨料数，建立固结磨料与工件的全局接触模型，确定参与切削的有效磨料数量。本发明明确了不同载荷下的固结磨料垫与工件接触状态，强调了参与加工的磨料实际作用，相比只关注磨料出露概率的有效磨料数量计算方法更能全面、准确。通过准确的有效切削磨料数量可以预测固结磨料垫研抛脆性工件的材料去除率，进而根据加工要求反向设计固结磨料垫。
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公开(公告)号：CN115710486A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211295247.1
申请日：2022-10-21
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及电化学抛光的技术领域，公开了一种用于电催化辅助化学机械抛光的自放电磨料，其特征在于：包括硬质微粉和压电陶瓷粉末按照质量百分比构成的聚合磨料，所述聚合磨料的粒度在5～150μm之间。还公开了一种用于电催化辅助化学机械抛光的自放电磨料的制备方法。
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公开(公告)号：CN115519476A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210905736.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B24B53/017 , B24B37/34
Abstract: 本发明公开了一种预测砂浆颗粒修整后研抛垫形貌特征的方法，属于磨粒加工技术领域。具体方案包括：首先根据研抛垫粗糙表面单个微凸体受载时的变形状态，确定单个微凸体与修整盘平面接触面积和接触应力；基于砂浆颗粒浓度建立单个微凸体与砂浆颗粒接触力学模型；然后根据不同载荷下微凸体/砂浆颗粒和修整盘平面的接触状态，计算砂浆颗粒修整后研抛垫粗糙表面微凸体半径和出露高度分布均方根。最终根据计算结果预测形貌特征。本发明通过对砂浆颗粒修整后的研抛垫粗糙表面微凸体半径和高度分布均方根进行预测，可以省去加工前对研抛垫表面形貌检测的工序，提高生产效率。另外基于加工要求，利用预测结果还可以反求修整工艺。
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